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Thermo Scientific AutoTEM 5 Software is a unique solution for DualBeam (focused ion beam scanning electron microscopy, FIB-SEM) systems, supporting fully automated, in situ transmission electron microscopy (TEM) sample preparation for a wide range of materials science samples. It provides fast, reliable, and repeatable results for users with any experience level.
High quality
High quality S/TEM sample preparation for users of any experience level in less than one hour.
Complete workflow
Complete in situ S/TEM sample preparation workflow, including automated chunking, user guided lift-out and automated final thinning.
Automated in-situ sample preparation
Fully automated in-situ sample preparation using different geometries: top down, plan view and inverted.
Robust results
Robust, predictable results for a wide range of material science samples
High throughput
High throughput with fully automated, unattended multi-site in-situ and ex-situ lift out and auto cross-section capabilities.
Highly configurable workflow
Highly configurable workflow to enable preparation of challenging samples.
Folha de estilo para especificações de tabela de produtos
Manual preparation | AutoTEM 5 Software | ||
|---|---|---|---|
Materials | Metals and alloys | ||
Semiconductors | |||
Polymers and ceramics | |||
Process coverage | Chunk milling | Manual | Fully automated or interactive |
Lift-out process | Manual | ||
Final thinning | Manual | ||
Low-energy polishing | Manual | ||
Specifications | Throughput | 60 – 120 mins | < 45 mins |
High quality | User dependent | Protocol dependent | |
Repeatability | - | ||
Overnight runs | - | ||
User | Experience level | Expert | Beginner |
Style Sheet for Komodo Tabs
Aluminum sample, where a 5x6 array of S/TEM lamellas has been prepared with AutoTEM Software fully unattended, undercut and ready for lift-out in 6 hours. The software allows automatically defining the array and
shifting individual locations, to more precisely position the lamella.
Example of a sample after chunking and undercut, ready for in situ lift-out. The large fiducial on the side is used for chunking automation, while the smaller one on the lamella will be used later for final thinning automation.
Defining a lamella position on a copper grid for in situ lift-out method in AutoTEM 5 Software.
SEM image of a finished lamella, prepared with Auto TEM Software from a shot-peened aluminum sample in less than 1 hour.
Aluminum sample, where a 5x6 array of S/TEM lamellas has been prepared with AutoTEM Software fully unattended, undercut and ready for lift-out in 6 hours. The software allows automatically defining the array and
shifting individual locations, to more precisely position the lamella.
Example of a sample after chunking and undercut, ready for in situ lift-out. The large fiducial on the side is used for chunking automation, while the smaller one on the lamella will be used later for final thinning automation.
Defining a lamella position on a copper grid for in situ lift-out method in AutoTEM 5 Software.
SEM image of a finished lamella, prepared with Auto TEM Software from a shot-peened aluminum sample in less than 1 hour.
Pesquisa de materiais fundamentais
Novos materiais são investigados em escalas cada vez menores para o máximo controle de suas propriedades físicas e químicas. A microscopia eletrônica fornece aos pesquisadores percepções importantes sobre uma ampla variedade de características materiais em escala micro a nano.
Controle de processo
A indústria moderna exige alta produtividade com qualidade superior, um equilíbrio mantido por meio de um controle de processo robusto. As ferramentas SEM e TEM com software de automação dedicado proporcionam informações rápidas e em várias escalas para monitoramento e aprimoramento de processos.
Controle de qualidade
O controle de qualidade e a garantia de qualidade são essenciais na indústria moderna. Oferecemos uma gama de ferramentas de microscopia eletrônica e espectroscopia para análises multidimensionais e multimodais de defeitos, permitindo que você tome decisões confiáveis e informadas para controle e melhoria de processos.
Desenvolvimento e localização de semicondutores
Microscopia eletrônica avançada, feixe de íon focalizado e técnicas analíticas associadas para identificar soluções viáveis e métodos de desenho para a fabricação de dispositivos semicondutores de alto desempenho.
Rampa de escoamento e metrologia
Oferecemos recursos analíticos avançados para análise de defeitos, metrologia e controle de processos projetados para ajudar a aumentar a produtividade e melhorar o rendimento em uma variedade de aplicações e dispositivos semicondutores.
Análise de falha de semicondutores
Estruturas de dispositivos semicondutores cada vez mais complexas resultam em mais locais onde defeitos que induzem falhas podem se ocultar. Nossos fluxos de trabalho de última geração o ajudam a localizar e caracterizar problemas elétricos sutis que afetam o rendimento, o desempenho e a confiabilidade.
Caracterização física e química
A demanda contínua dos consumidores impulsiona a criação de dispositivos eletrônicos menores, mais rápidos e mais baratos. Sua produção depende de instrumentos e fluxos de trabalho de alta produtividade que fazem imagens, analisam e caracterizam uma ampla gama de semicondutores e dispositivos de exibição.
Preparação de amostra (S)TEM
Os microscópios DualBeam permitem a preparação de amostras ultrafinas e de alta qualidade para análise de (S)TEM. Graças à automação avançada, os usuários com qualquer nível de experiência podem obter resultados de nível especializado para uma ampla gama de materiais.
Corte transversal
O corte transversal fornece dados adicionais ao revelar informações de subsuperfície. Os instrumentos DualBeam apresentam excelentes colunas de feixe de íons focalizados para corte transversal de alta qualidade. A automação permite realizar o processamento autônomo de amostras com alta produtividade.
Análise em várias escalas
Os materiais novos precisam ser analisados em resolução cada vez maior, mantendo o contexto maior da amostra. A análise em várias escalas permite correlacionar várias ferramentas e modalidades de geração de imagens, como a microTC de raios X, DualBeam, laser PFIB, SEM e TEM.
Aquisição de imagens e análise TEM de semicondutores
Os microscópios eletrônicos de transmissão da Thermo Fisher Scientific oferecem imagens de alta resolução e análise de dispositivos semicondutores, permitindo que os fabricantes calibrem conjuntos de ferramentas, diagnostiquem mecanismos de falha e otimizem o rendimento geral do processo.
Metrologia TEM
As rotinas de metrologia TEM avançadas e automatizadas oferecem uma precisão significativamente maior do que os métodos manuais. Isso permite que os usuários gerem grandes quantidades de dados estatisticamente relevantes, com especificidade de nível subangstrom sem o viés do operador.
Preparação de amostra de dispositivos semicondutores
Os sistemas DualBeam da Thermo Scientific fornecem preparação precisa de amostra TEM para análise em escala atômica de dispositivos semicondutores. A automação e as tecnologias avançadas de aprendizado de máquina produzem amostras de alta qualidade, no local correto e com um baixo custo por amostra.
Ablação a laser de semicondutores
A ablação a laser fornece desbaste de alto rendimento de dispositivos semicondutores para aquisição de imagens e análise com microscopia eletrônica e, ao mesmo tempo, preserva a integridade da amostra. Acesse dados 3D de grande volume e otimize as condições de desbaste com melhor adequação ao tipo da amostra.
Preparação de amostra (S)TEM
Os microscópios DualBeam permitem a preparação de amostras ultrafinas e de alta qualidade para análise de (S)TEM. Graças à automação avançada, os usuários com qualquer nível de experiência podem obter resultados de nível especializado para uma ampla gama de materiais.
Corte transversal
O corte transversal fornece dados adicionais ao revelar informações de subsuperfície. Os instrumentos DualBeam apresentam excelentes colunas de feixe de íons focalizados para corte transversal de alta qualidade. A automação permite realizar o processamento autônomo de amostras com alta produtividade.
Análise em várias escalas
Os materiais novos precisam ser analisados em resolução cada vez maior, mantendo o contexto maior da amostra. A análise em várias escalas permite correlacionar várias ferramentas e modalidades de geração de imagens, como a microTC de raios X, DualBeam, laser PFIB, SEM e TEM.
Aquisição de imagens e análise TEM de semicondutores
Os microscópios eletrônicos de transmissão da Thermo Fisher Scientific oferecem imagens de alta resolução e análise de dispositivos semicondutores, permitindo que os fabricantes calibrem conjuntos de ferramentas, diagnostiquem mecanismos de falha e otimizem o rendimento geral do processo.
Metrologia TEM
As rotinas de metrologia TEM avançadas e automatizadas oferecem uma precisão significativamente maior do que os métodos manuais. Isso permite que os usuários gerem grandes quantidades de dados estatisticamente relevantes, com especificidade de nível subangstrom sem o viés do operador.
Preparação de amostra de dispositivos semicondutores
Os sistemas DualBeam da Thermo Scientific fornecem preparação precisa de amostra TEM para análise em escala atômica de dispositivos semicondutores. A automação e as tecnologias avançadas de aprendizado de máquina produzem amostras de alta qualidade, no local correto e com um baixo custo por amostra.
Ablação a laser de semicondutores
A ablação a laser fornece desbaste de alto rendimento de dispositivos semicondutores para aquisição de imagens e análise com microscopia eletrônica e, ao mesmo tempo, preserva a integridade da amostra. Acesse dados 3D de grande volume e otimize as condições de desbaste com melhor adequação ao tipo da amostra.
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