As semiconductor device design approaches smaller nodes, it becomes more and more difficult to ramp manufacturing yields. These smaller nodes, as well as more complex 3D architectures, result in added steps and more complexity in the design process. Hundreds of steps are involved, and any defect or electrical fault that occurs in any one step will slow down the total production time. Since time-to-market and time-to-yield are both crucial for the commercial success of any new semiconductor design, metrology and inspection tools are needed to make sure each of these steps is optimized. This ensures the maximum yield can be guaranteed and maintained.

Yield analysis must be carried out as quickly and as inexpensively as possible. However, given the many steps involved in device manufacture, this can often be an extremely challenging proposition. For example, in an advanced logic device, many different measurements need to be taken, such as the finFET gate height, fin height, and sidewall angle. Performing these measurements in a cost-effective and timely manner requires advanced characterization tools designed specifically for semiconductor analysis. By using automated SEM or (S)TEM based metrology instruments, manufacturers can provide accurate and timely semiconductor inspection, lower manufacturing costs, and shorten the product development cycle.

Thermo Fisher Scientific offers a suite of next-generation products with advanced analytical capabilities for semiconductor metrology and inspection. These solutions are designed to help increase productivity in semiconductor fabrication labs by improving quality control and yield in the manufacture of logic, 3D NAND, DRAM, analog, power and display devices.

Semiconductor metrology & yield ramp workflow examples

 

 

 

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Techniques

Isolamento de falha térmica

A distribuição desigual da dissipação de energia local pode causar grandes aumentos localizados de temperatura, causando a falha do dispositivo. Oferecemos soluções exclusivas para isolamento térmico de falhas com termografia por infravermelho (LIT) de alta sensibilidade.

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Metrologia TEM

As rotinas de metrologia TEM avançadas e automatizadas oferecem uma precisão significativamente maior do que os métodos manuais. Isso permite que os usuários gerem grandes quantidades de dados estatisticamente relevantes, com especificidade de nível subangstrom sem o viés do operador.

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Preparação de amostra de dispositivos semicondutores

Os sistemas DualBeam da Thermo Scientific fornecem preparação precisa de amostra TEM para análise em escala atômica de dispositivos semicondutores. A automação e as tecnologias avançadas de aprendizado de máquina produzem amostras de alta qualidade, no local correto e com um baixo custo por amostra.

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Metrologia SEM

A microscopia eletrônica de varredura fornece dados metrológicos nanométricos precisos e confiáveis. A metrologia SEM de resolução ultra-alta automatizada reduz o tempo de produção e o tempo de lançamento no mercado de aplicações de memória, lógica e armazenamento de dados.

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Análise e geração de imagens de semicondutores

A Thermo Fisher Scientific oferece microscópios eletrônicos de varredura para todas as funções de um laboratório de semicondutores, desde tarefas gerais de aquisição de imagens até técnicas avançadas de análise de falhas que exigem medições precisas de contraste de tensão.

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Remoção de camadas de dispositivo

Reduzir o tamanho do recurso, juntamente com um desenho e arquitetura avançados, resulta em uma análise de falha cada vez mais desafiadora para semicondutores. A remoção de camadas sem danos aos dispositivos é uma técnica crítica para a detecção de defeitos e falhas elétricas ocultos.

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Isolamento de falha térmica

A distribuição desigual da dissipação de energia local pode causar grandes aumentos localizados de temperatura, causando a falha do dispositivo. Oferecemos soluções exclusivas para isolamento térmico de falhas com termografia por infravermelho (LIT) de alta sensibilidade.

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Metrologia TEM

As rotinas de metrologia TEM avançadas e automatizadas oferecem uma precisão significativamente maior do que os métodos manuais. Isso permite que os usuários gerem grandes quantidades de dados estatisticamente relevantes, com especificidade de nível subangstrom sem o viés do operador.

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Preparação de amostra de dispositivos semicondutores

Os sistemas DualBeam da Thermo Scientific fornecem preparação precisa de amostra TEM para análise em escala atômica de dispositivos semicondutores. A automação e as tecnologias avançadas de aprendizado de máquina produzem amostras de alta qualidade, no local correto e com um baixo custo por amostra.

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Metrologia SEM

A microscopia eletrônica de varredura fornece dados metrológicos nanométricos precisos e confiáveis. A metrologia SEM de resolução ultra-alta automatizada reduz o tempo de produção e o tempo de lançamento no mercado de aplicações de memória, lógica e armazenamento de dados.

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Análise e geração de imagens de semicondutores

A Thermo Fisher Scientific oferece microscópios eletrônicos de varredura para todas as funções de um laboratório de semicondutores, desde tarefas gerais de aquisição de imagens até técnicas avançadas de análise de falhas que exigem medições precisas de contraste de tensão.

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Remoção de camadas de dispositivo

Reduzir o tamanho do recurso, juntamente com um desenho e arquitetura avançados, resulta em uma análise de falha cada vez mais desafiadora para semicondutores. A remoção de camadas sem danos aos dispositivos é uma técnica crítica para a detecção de defeitos e falhas elétricas ocultos.

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Samples


Materiais semicondutores e caracterização de dispositivos

À medida que os dispositivos semicondutores encolhem e se tornam mais complexos, há a necessidade de novos desenhos e estruturas. Os fluxos de trabalho de análise 3D de alta produtividade podem reduzir o tempo de desenvolvimento de dispositivos, maximizar o rendimento e garantir que os dispositivos atendam às necessidades futuras do setor.

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Products

Folha de estilo para cartões de instrumentos original

Helios 5 PFIB DualBeam

  • Preparação de amostra STEM e TEM sem gálio
  • Subsuperfície multimodal e informações 3D
  • Coluna FIB de plasma de xênon de 2,5 μA de próxima geração

Helios 5 DualBeam

  • Preparação de amostra TEM ultrafina, totalmente automatizada e de alta qualidade
  • Alta produtividade, subsuperfície de alta resolução e caracterização 3D
  • Recursos rápidos de nanoprototipagem

Metrios AX TEM

  • Opções de automação para suportar qualidade, consistência, metrologia e OPEX reduzido
  • Aproveita o aprendizado de máquina para obter funções automáticas superiores e reconhecimento de recursos
  • Fluxos de trabalho para a preparação de lamela in situ e ex situ

Scios 2 DualBeam

  • Compatibilidade total com amostras magnéticas e não condutoras
  • Subsuperfície de alto rendimento e caracterização 3D
  • Recursos avançados de facilidade de uso e automação

ExSolve WTP DualBeam

  • Capacidade de preparação de lamelas de 20 nm de espessura específicas do local em wafers inteiros de até 300 mm de diâmetro
  • Atende às necessidades que exigem amostragem automatizada de alta taxa de transferência em nós de tecnologia avançada

Verios 5 XHR SEM

  • SEM monocromática para resolução subnanométrica em toda a faixa de energia de 1 keV a 30 keV
  • Fácil acesso a energias de aterrissagem de feixe de até 20 eV
  • Excelente estabilidade com o estágio piezo como padrão

Quattro ESEM

  • FEG SEM de alta resolução ultraversátil com capacidade ambiental única (ESEM)
  • Observe todas as informações de todas as amostras com imagens simultâneas SE e BSE em cada modo de funcionamento

Prisma E SEM

  • SEM de nível básico com excelente qualidade de imagem
  • Carregamento e navegação de amostras fáceis e rápidos para várias amostras
  • Compatível com uma ampla gama de materiais graças aos modos de vácuo dedicados

Apreo 2 SEM

  • SEM de alto desempenho para resolução geral nanométrica ou subnanométrica
  • Detector retroespelhado T1 na coluna para contraste de materiais sensíveis e com taxa de TV
  • Excelente desempenho em longas distâncias de trabalho (10 mm)

Phenom ProX Desktop SEM

  • SEM de mesa de alto desempenho com detector EDS integrado
  • Resolução <8 nm (SE) e <10 nm (BSE); ampliação de até 150.000 vezes
  • Detector SE opcional
 
 

Sistema ELITE

  • Completamente indestrutível
  • Rápida identificação do componente defeituoso na placa de montagem para um posicionamento preciso
  • Localização do defeito em x-y com a precisão micrométrica, com uma localização de profundidade precisa em até 20 µm

AutoTEM 5

  • Preparação de amostras S/TEM totalmente automatizada in situ
  • Compatibilidade com geometria de cima para baixo, plana e invertida
  • Fluxo de trabalho altamente configurável
  • Interface de usuário intuitiva e fácil de usar

Software Auto Slice and View 4.0

  • Seccionamento serial automatizado para DualBeam
  • Aquisição de dados multimodais (SEM, EDS, EBSD)
  • Recursos de edição imediatos
  • Posicionamento de corte com base na aresta

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Serviços de microscopia eletrônica para
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Para garantir o desempenho ideal do sistema, fornecemos acesso a uma rede de especialistas em serviços de campo, suporte técnico e peças de reposição certificadas.

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