激光捕获显微切割与激光显微切割的对比

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图像由乔治梅森大学的 Lance Liotta 博士提供

采用红外激光技术的 LCM 和紫外激光切割的方法有所不同，但两者均可用于显微切割。

LCM 技术采用低功率近红外激光设计，设计用于从单个靶细胞中获得较佳的生物分子回收率，从而激活热塑性膜，使膜变粘并粘附到目标细胞上。当从样本制备液中取出膜时，所需细胞与膜融合，并保持完整，以回收核酸或蛋白。通常可保留样本保管功能。

所有其他显微切割系统仅使用紫外激光进行显微切割，不具有温和的红外激光优势。紫外切割技术在剖析过程中使用更高功率烧穿结缔组织。通过独立研究和内部研究，已证明紫外切割可损伤直径小于 30 µm 的切开细胞中的 DNA、RNA 和蛋白，紫外切割因而成为从组织切片（而非单个细胞）中分离较大结构或完整肿瘤的更适用工具。

乔治梅森大学提供的图像显示了使用紫外激光或红外激光切开的小鼠肝脏组织部分。剩余的组织用可识别单链 DNA 分子的抗体进行染色，然后使用 HRP 偶联二抗和 DAB 染色。棕色染色表示单链 DNA 免疫反应性，仅可见于紫外切割区域。