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半导体结构的持续小型化意味着需要高精度的电路编辑和纳米原型设计工具来可靠、一致地生产出符合要求的新型器件，从而缩短上市时间。这至关重要，因为如果错过新技术的机会窗口甚至落后，会导致极高的潜在成本。
使用正确的工具、电路编辑和纳米原型设计，工作流程和技术可以帮助公司确保设计成功，减少设计返工的次数（从而节省成本和时间），并最终确保上市时间。例如，精准聚焦离子束 (FIB) 编辑工具可使您进行显微外科手术和新电路设计的纳米原型设计，帮助您确认首个硅片上的设计变更，而无需等待设计返工。
利用 Thermo Scientific Centrios 电路编辑系统，您可以通过在 14 nm 及更高制程下执行电路编辑和快速原型设计来节省时间并确保设计成功。该工具专为现代快速 消费者驱动的移动技术世界而设计，并可进行新设计的快速原型设计以及测试和评估。浏览以下 Centrios 产品页面了解更多信息
电路编辑和纳米原型设计工作流程
高分辨率聚焦离子束研磨能精准且可控地打开低水平金属层。
我们的仪器具有出色的对比度，具有高信噪比，即使在低 kV 下，也能显示目标有源区，同时尽可能减少损坏。
创新的双 MultiChem 气体输送系统能实现可重复、精确和统一的工艺控制。
使用双 MultiChem 气体输送系统进行具有独特化学过程的平面大面积去层。
高分辨率聚焦离子束研磨能精准且可控地打开低水平金属层。
我们的仪器具有出色的对比度，具有高信噪比，即使在低 kV 下，也能显示目标有源区，同时尽可能减少损坏。
创新的双 MultiChem 气体输送系统能实现可重复、精确和统一的工艺控制。
使用双 MultiChem 气体输送系统进行具有独特化学过程的平面大面积去层。
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