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对半导体器件故障进行故障排除对于提高生产良率、降低成本和极大限度地减少整个产线测试故障至关重要。然而，由于半导体设计日益复杂，在故障分析工作流程中找出故障和缺陷（例如开路、金属短路和泄漏）变得更具挑战性。
光学故障隔离 (OFI) 是一种电气故障分析技术，它利用多种光学技术（光子发射、静态激光刺激等）来检测器件故障的原因。
这可包括静态和动态 OFI：
产品表格规范样式表
| 静态 OFI 技术 | 动态 OFI 技术 |
|---|---|
| 光束感生电阻变化 (OBIRCH) | 激光电压成像 (LVI) |
| 光束感生电流 (OBIC) | 激光电压探测 (LVP) |
| 光感应电压变化 (LIVA) | 激光电压跟踪 (LVT) |
| 热感应电压变化 (TIVA) | 激光辅助器件改造 (LADA) |
| 静态光子发射 (PEM) | 软缺陷定位 (SDL) |
| 动态光子发射 (PEM) |
从广义上讲，利用这些技术，用户可分析电活性器件的性能并定位导致器件故障的关键缺陷。 了解这些缺陷，然后从生产工艺中消除这些缺陷，对于现代晶圆厂以高良率和高利润率运营至关重要。
Thermo Fisher Scientific 提供多种光学故障隔离系统，作为 Meridian 产品系列的一部分。这包括上述所有 OFI 技术，包括用于光子发射和激光刺激应用的系统。Meridian 产品系列包含用于定位半导体器件中电气故障的高性价比、高灵敏度的解决方案，与 Thermo Fisher Scientific 产品组合中的其他分析工作流程和解决方案结合使用时尤其强大。单击至以下相应产品页面，了解更多信息。
半导体光学故障隔离工作流程示例
静态光子发射特征
两针静态光学故障隔离探测。
光学故障隔离中的激光电压探测波形。
自动测试设备 (ATE) 与 Meridian 系统对接，用于动态 OFI 分析。
静态光子发射特征
两针静态光学故障隔离探测。
光学故障隔离中的激光电压探测波形。
自动测试设备 (ATE) 与 Meridian 系统对接，用于动态 OFI 分析。
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