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Thermo Scientific Helios 5 PXL Wafer DualBeam 是一种等离子体聚焦离子束扫描电子显微镜 (PFIB SEM)，重新定义了高深宽比贯通堆栈计量和结构验证的标准。它具有高性能生产线计量和工艺监测功能，可快速为工艺开发和生产工程师提供关键见解。
Helios 5 PXL Wafer DualBeam 旨在满足晶圆厂的生产线计量和工艺控制要求，可显著缩短获得数据的时间，并使晶圆能返回生产线而不会被拉出和报废。
Helios 5 PXL Wafer DualBeam 与半导体工厂自动化兼容，便于无操作员方案驱动的操作。这种自动化可支持晶圆厂计量和工艺监测的高通量要求 - 即使在极具挑战性的结构上也是如此。
快速获得数据
Helios 5 PXL Wafer DualBeam 利用获得专利的 Thermo Scientific Elstar 电子色谱柱和高性能 PFIB2.0 氙等离子体离子柱，提供高分辨率、高对比度成像。获得对高深宽比 3D 贯通堆栈结构的精确尺寸测量，传统生产线计量工具不容易获取这些数据。
更快地了解良率和更高的生产率
高深宽比结构的快速、精确、大面积晶圆级逆向处理、对角线研磨和横切。高级自动化功能可识别潜在问题，加快工艺开发并尽可能减少生产中断。
出色的服务、知识和专业技能
Helios 5 PXL Wafer DualBeam 以我们在先进的计量样品制备和故障分析方面的出色服务、知识和专业技能为后盾。
| Xe+ 等离子体 FIB 镜筒 |
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| Elstar UHR 浸没透镜 FESEM 镜筒 |
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| 气体输送 |
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| 晶片处理 |
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| 附加选项 |
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用于将 H2 样式更改为具有 em-h2-header 类 p 的样式表
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The Thermo Scientific Helios DualBeam Family
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高级内存技术
现代数据需求正在推动 3D NAND、DRAM 以及其他内存结构的创新。我们的内存分析工具和工作流程提供了高效率的表征，以便制造商能够满足性能、延迟和容量需求。
半导体器件的TEM样品制备
Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品，并且单位样品成本低。
半导体器件的TEM样品制备
Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品，并且单位样品成本低。
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