ExSolve Wafer TEM Prep DualBeam

Thermo ScientificのExSolve Wafer TEM Prep (WTP) DualBeam (SEM-FIB)は試料作成において劇的なコスト削減とスピードの向上をもたらします。これにより半導体やデータストレージメーカーは、プロセスのパフォーマンスの確認やモニタリングに必要なデータに迅速かつ容易にアクセスすることができます。ExSolve DualBeamではサイトに固有なTEMラメラの作製が可能で、ファブ内で完全自動プロセスにより各ウェハーあたりに多くのサイトのサンプリングが行えます。これにより半導体メーカーは従来のアプローチよりもはるかに多量の情報を取得でき、同時に試料作製の資本コストを最大70%削減できます。

ExSolve WTP DualBeamシステムは、自動化されたハイスループットの試料作製を実現したシステムであり、最大直径300 mmのウエハにおいて加工したいサイトで厚さ20 nmのラメラを作成できます。これは包括的な高速ワークフローの一環として行われるもので、その中にはExSolveの他にThermo Scientific TEMLinkおよびThermo Scientific Metrios TEMも含まれます。ExSolve DualBeamではFOUPのでのウエハの取り扱いを前提としており、製造ラインやファブに導入するよう設計されています。

ExSolve WTP DualBeamのワークフローは、最先端のテクノロジーノード合わせて、自動化かつハイスループットのサンプリングを必要とするカスタマーのニーズに対応しています。これはより柔軟性で優れたオペレーターによる試料作製や、高分解能走査電子顕微鏡（SEM）でのイメージングや分析などの機能があるThermo Scientific Helios NanoLab DualBeam 1200ATの機能を補完するものです。