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半導体ジオメトリの縮小により、パスファインディング分析の難易度がますます高まっています。複数のワークフローを1つのソリューションに効果的に組み合わせることができるシステムは、研究室にとっては規模の経済性を、製造施設にとっては投資収益率を向上させることができます。また、床面積や予算が限られているため、ラボでは多くの異なる機器を使用するのではなく、複数の分析ツールを1つのシステムに統合することを推進しています。
レーザーアブレーションは、走査型電子顕微鏡（SEM）などの二次的な装置でさらに分析を行うために、固体表面から材料の層を除去するために使用されてきました。フェムト秒レーザーは、DualBeam（集束イオンビームとSEMの組み合わせ）などの他の装置と組み合わせることができます。これにより、1つのシステム内で独自のin situワークフローが実現し、個別のツールが不要になり、コストとラボ内の占有スペースを減らすことができます。これらの技術を組み合わせることで、高度なパッケージング分析ラボは、試料の完全性を維持しながら、ナノメートル分解能によってミリメートルスケールの物質を3Dで迅速にキャラクタリゼーションできます。プラズマ集束イオンビーム（PFIB）を使用すれば、通常のガリウムイオンFIBの最大15,000倍の速度で、大容量3Dおよび表面下の正確なデータを取得することも可能です。
サーモフィッシャーサイエンティフィックは、当社のクラス最高レベルのSEMシステムとPFIBおよび試料室内フェムト秒レーザービームを組み合わせたレーザーツールとDualBeamツールを提供しています。これにより、In-situアブレーション機能を使用して高分解能のイメージングおよび分析を実行でき、これまでにない材料除去率と、ナノメートル分解能での高速ミリメートルスケールの特性評価が可能になります。
レーザーアブレーションワークフローの例
このサンプルは、チャンバー内のフェムト秒レーザーを使用して調製した後、PFIBカラムで加工しました。
3Dプリンティングにより製造されたスチールサンプルのレーザーおよびPFIB断面。
パッケージされた固体電池サンプルの断面図で、レーザーアブレーションで調製されています。
レーザーで加工され、PFIBで加工されたGPUサンプルをクローズアップします。
試料室内レーザーを使用して調製したナイロン6.6（テキスタイル）サンプル。
マイクロピラーは、レーザーアブレーションおよびPFIBミリングを使用して調製されています。
このサンプルは、チャンバー内のフェムト秒レーザーを使用して調製した後、PFIBカラムで加工しました。
3Dプリンティングにより製造されたスチールサンプルのレーザーおよびPFIB断面。
パッケージされた固体電池サンプルの断面図で、レーザーアブレーションで調製されています。
レーザーで加工され、PFIBで加工されたGPUサンプルをクローズアップします。
試料室内レーザーを使用して調製したナイロン6.6（テキスタイル）サンプル。
マイクロピラーは、レーザーアブレーションおよびPFIBミリングを使用して調製されています。
半導体のパスファインディングと開発
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