Helios 5 EXL DualBeam

エネルギー効率に優れた高性能な電子機器に対する需要は、より高度なデバイスの開発を推進しており、より小型で、より多くの機能を詰め込んだ複雑な3D構造が求められています。そうした最先端のマイクロプロセッサやメモリデバイスその他の製品の生産性を向上させることは非常に困難な課題であり、デバイス内の複雑な構造を原子スケールで高分解能な分析が必要となります。透過型電子顕微鏡法（TEM）は、この種の分析における一般的な手法になりつつありますが、その成否は集束イオンビーム（FIB）による加工で高品質な試料を生成できるかに依存しています。

Thermo Scientific Helios 5 EXL DualBeamは、300 mmウェハ用の集束イオンビーム走査電子顕微鏡（FIB-SEM）で、半導体業界におけるTEM試料作製の課題に応えるように設計されています。Helios 5 EXL DualBeamでは、5 nmを下回るゲートオールラウンドテクノロジー(GAA)など、現在のもっとも難易度の高いプロセスノードに適した試料作製を行えます。

試料作製のスループットと生産性を最大化

最先端の機械学習とクローズドループエンドポイントを用いて、Helios 5 EXL DualBeamは、加工位置はより高精度となり、きわめて難易度の高い試料からでも高品質なラメラの切り出しを安定して実施することができます。

最先端の機械学習を用いた自動化機能は、超薄のTEM試料作製のルーチン化と定常化をもたらし、より多くのインターフェース、フィルム、プロファイルをサブナノメートルの分解能で測定できるようにします。Helios 5 EXL DualBeamは、ウェハおよび欠陥のナビゲーションとレシピの設定および実行を統合された単一プログラムとして組み合わせることにより、効率的で一貫性のあるTEM試料作製ワークフローを保証します。こうした自動化によって、ツールとオペレーターの比率が向上し、試料のスループットとテクニカルリソースによる生産性を最大化することができます。

TEM試料自動作製ソフトウェア

Thermo Scientific AutoTEM 5ソフトウェアは、ウェハおよび欠陥のナビゲーションとレシピの設定および実行をより統合された単一プログラムとして組み合わせることで、専門知識のレベルが異なるオペレーターであっても効率と一貫性を確保します。AutoTEMソフトウェアはTEM試料作製を簡素化し、反転、プランビュー、トップダウンの各TEM試料作製ワークフローでの複数サイトでの仕掛り管理を簡単に行えるようにします。

再現性に優れた自動デポジションとエッチング

TEM試料の自動作製をサポートするよう専用に開発されたThermo Scientificの MultiChemガス供給システムは、一貫性に優れたデポジションおよびエッチング機能を提供するもので、自動化アプリケーションでの利用が可能です。ニードルの配置は正確にプリセット位置を保存できる、試料表面への最適で再現性のあるガス供給を実現します。MultiChemガス供給システムはメンテナンスも考慮して設計されており、ツールの稼働時間を最大化します。

最先端の試料作製に適した高精度なFIBミリング

Helios 5 EXL DualBeamにはThermo Scientific Phoenixイオンカラム(FIB)が搭載されており、これにより革新的な低加速電圧でのパフォーマンスと最先端のTEM試料作製が実現できます。

自動アライメント、高分解能、一貫した結果

高性能なThermo Scientific Elstarカラム(SEM)は、当社独自のUCモノクロメーターテクノロジーが用いられており、分解能とTEM試料作製におけるのエンドポイントの判断を向上させます。新たなSEM自動アライメントにより、異なるツールやオペレーター間でも一貫した結果が得られます。

自動化された試料作製とリフトアウト

TEM試料のリフトアウトとグリッドへの取り付けを直感的な方法で行えるThermo Scientific EasyLiftナノマニピュレーターは、ドリフトを抑制した高精度の動作を提供し、従来式および極薄TEMラメラのシンプルかつ一貫した作成を可能にします。精度と操作性に優れ高速な電動回転の行えるEasyLiftナノマニピュレーターは、裏面や平面方向からの試料作製に最適です。

Fab対応の自動化FOUPローダー（AFL）オプション

オプションの自動FOUPローダー（AFL）を使用することで、Helios 5 EXL DualBeamを半導体ウェハのファブ内に導入が可能です。ウェハプロセスライン（ニアライン）に導入することで、切り出したウェハ片をラボベースで分析する場合に比べて最大3倍の速度で重要な情報を取得でき、新規プロセスの開発および大量生産での歩留まり改善を加速させます。