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Thermo Scientific Auto Slice & View 4(AS&V4)ソフトウェアにより、高分解能のイメージングおよびEBSD(電子後方散乱回折)やEDS(エネルギー分散型X線分光法)などのマップを三次元で取得できます。AS&V4ソフトウェアは集束イオンビーム(FIB)による試料の連続スライスを実行し、そのスライス毎にイメージングやマッピングを取得します。
試料は大きく、また試料には実にさまざまな特長が存在することから、スライス毎になるべく多くの情報を捉えることが重要です。AS&V4ソフトウェアではスライス毎に複数の信号を同時に捉え、またさまざまな分析情報も捉えることが可能です。たとえば電子検出器やイオン検出器が捉える材料コントラストやチャネリングコントラストなどです。それらに加えて、EDSによる元素情報やEBSDによる結晶配向や結晶歪み解析の情報も得ることができます。
簡単にまとめたワークフロー、加工のレシピ、自動機能搭載
効果的で精度を向上させた画像取得
相や構造の変化に遭遇した場合にパラメーターを即時調整可能
1つのパッケージでSEM、FIB、EBSD、EDSの情報を取得可能
スライス毎に画像、分析、電流量、電圧、傾斜角度などの情報が記録されます
自由度を高めつつ、正確な描写と繰り返しカット精度を向上
高速で高いスループットをマルチサイトで実行
クライオ電子顕微鏡法により、巨大複合体や柔軟な分子種、膜タンパク質など、解析が困難な生体試料の構造を解析できます。
新材料開発では、その物理的および化学的特性を最大化するために、より小さなスケールでの研究がなされています。電子顕微鏡は、マイクロスケールからナノスケールのさまざまな材料特性について重要な情報を研究者に提供します。
高性能半導体デバイス製造を可能にするソリューションや設計へ導く高度な電子顕微鏡、集束イオンビーム、および関連する分析手法。
当社は、幅広い半導体アプリケーションやデバイスの生産性向上と歩留り改善に寄与する、欠陥分析、計測、およびプロセス制御のための高度な分析機能を提供しています。
半導体デバイスは益々構造が複雑化しているため、欠陥の原因と成り得る箇所が増えています。私たちの次世代ワークフローは、歩留り、性能、信頼性に影響を与える僅かな電気的不良の特定と解析に役立ちます。
継続的な性能要求により、小型で高速、かつ安価な電子デバイス開発が促進されています。これらの製造には、多岐に渡る半導体およびディスプレイデバイスのイメージング、分析、解析を行う、生産性の高い装置とワークフローが重要な役割を果たします。
クライオトモグラフィー
クライオ電子線トモグラフィー(cryo-ET)を用いれば、個々のタンパク質の構造情報と細胞内の空間的な位置関係の両方を明らかにできます。これはcryo-ET特有の機能であり、この機能により、cryo-ETは細胞生物学における大きな可能性を秘めています。Cryo-ETは光学顕微鏡法と、単粒子解析法などの原子レベルに近い分解能を達成する手法とを橋渡しする技術です。
3D材料解析
多くの場合、材料の開発にはマルチスケールの3D解析が必要です。DualBeam装置により、大量の連続スライスと、その後のナノメートルスケールでのSEMイメージングが可能となり、試料の高品質な3D再構成処理を行うことができます。
断面加工
断面加工により、表面下の情報が明らかになり、さらなる知見が得られます。DualBeam装置は、高品質の断面加工を実現する、優れた集束イオンビームカラムを備えています。自動化機能により、無人でのハイスループットな試料処理が可能になります。
In situ試験
加熱、冷却、液中での再結晶化、グレイン成長、相変態などの動的プロセスの基本原理を理解するには、電子顕微鏡を用いて、微細構造変化を直接かつリアルタイムで観察する必要があります。
マルチスケール分析
新しい材料の場合、その構造全体を把握しながら、高い分解能で分析する必要があります。マルチスケール分析では、X線マイクロCT、DualBeam、レーザーPFIB、SEM、TEMなどのさまざまなイメージング技術や方法の相関が可能です。
半導体のイメージング・分析
サーモフィッシャーサイエンティフィックは、一般的なイメージング業務から、正確な電圧コントラスト測定を必要とする高度な故障解析技術まで、半導体ラボのあらゆる機能に対応する走査電子顕微鏡を提供します。
クライオトモグラフィー
クライオ電子線トモグラフィー(cryo-ET)を用いれば、個々のタンパク質の構造情報と細胞内の空間的な位置関係の両方を明らかにできます。これはcryo-ET特有の機能であり、この機能により、cryo-ETは細胞生物学における大きな可能性を秘めています。Cryo-ETは光学顕微鏡法と、単粒子解析法などの原子レベルに近い分解能を達成する手法とを橋渡しする技術です。
3D材料解析
多くの場合、材料の開発にはマルチスケールの3D解析が必要です。DualBeam装置により、大量の連続スライスと、その後のナノメートルスケールでのSEMイメージングが可能となり、試料の高品質な3D再構成処理を行うことができます。
断面加工
断面加工により、表面下の情報が明らかになり、さらなる知見が得られます。DualBeam装置は、高品質の断面加工を実現する、優れた集束イオンビームカラムを備えています。自動化機能により、無人でのハイスループットな試料処理が可能になります。
In situ試験
加熱、冷却、液中での再結晶化、グレイン成長、相変態などの動的プロセスの基本原理を理解するには、電子顕微鏡を用いて、微細構造変化を直接かつリアルタイムで観察する必要があります。
マルチスケール分析
新しい材料の場合、その構造全体を把握しながら、高い分解能で分析する必要があります。マルチスケール分析では、X線マイクロCT、DualBeam、レーザーPFIB、SEM、TEMなどのさまざまなイメージング技術や方法の相関が可能です。
半導体のイメージング・分析
サーモフィッシャーサイエンティフィックは、一般的なイメージング業務から、正確な電圧コントラスト測定を必要とする高度な故障解析技術まで、半導体ラボのあらゆる機能に対応する走査電子顕微鏡を提供します。