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電子顕微鏡

3D可視化、解析、電子顕微鏡システムソフトウェア

電子顕微鏡データの取得、分析、再構築用ソフトウェア。

技術


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ライフサイエンス

 

材料科学

 

半導体


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Krios Rx Cryo-TEM

  • 業界をリードする生産性と使いやすさ
  • SPA専用で加速電圧300kV固定
  • 信頼性を保証する製薬専用サービスパッケージ

Tundra Cryo-TEM

  • 生物学に適した分解能による構造情報
  • 高い空間効率とコスト効率
  • 簡単で反復的なサンプル最適化
  • 効率的なデータ収集を可能とする独自のAIアルゴリズム

Krios G4 Cryo-TEM

  • 改良されたデザイン
  • 新規ラボにも既存ラボにも簡単に適合
  • 最大限の生産性と自動化
  • 高分解能3D再構築に適した高画質

Spectra Ultra TEM

  • もっともビームに敏感な材料に対応する新しいイメージングおよび分析の性能
  • Ultra-X検出器によるEDX検出の飛躍的進歩
  • サンプルの完全性を維持するよう設計されたカラム

Spectra 300 TEM

  • 最高レベルの分解能による原子レベルの構造および化学情報
  • 30~300 kVの柔軟な加速電圧範囲
  • 3レンズコンデンサーシステム

Spectra 200 TEM

  • 30~200 kVの加速電圧設定で高解像度かつ高コントラストのイメージング
  • 5.4 mmのワイドギャップポールピース設計の対称S-TWIN/X-TWIN対物レンズ
  • 60 kV~200 kVでサブオングストロームの分解能を有するSTEMイメージング

Glacios Cryo-TEM

  • 80~200 kVの変更可能な加速電圧
  • 業界最先端の冷却試料トランスファーシステム「オートローダー」
  • 省スペース
  • 優れた使いやすさ

Metrios AX TEM

  • 品質、一貫性、計測、運用コストの削減をサポートする自動化オプション
  • 機械学習を活用して、優れた自動機能と特徴点の認識を実現
  • In-situ およびex-situの薄片試料作製ワークフロー

Talos L120C TEM

  • 安定性の向上
  • 4K x 4K Ceta CMOSカメラ
  • 25~650 kXのTEM倍率範囲
  • 幅広い材料で使えるEDS分析は元素分布情報を提供

Talos F200i TEM

  • 高品質かつ高解像度の(S)TEMイメージングおよび柔軟なEDS
  • 高解像度かつ高輝度の(冷陰極)電界放出電子銃を利用可能
  • 最高の分析スループットを実現するデュアルEDSを利用可能

Talos F200S TEM

  • 正確な化学組成データ
  • 動的観察に最適な高性能イメージングと高精度組成分析
  • 多種類の分析データの迅速かつ簡単な取得を可能にするVeloxソフトウェアを搭載

Talos F200X TEM

  • 高品質かつ高解像度の(S)TEMイメージングと正確なEDS
  • 高解像度かつ高輝度の(冷陰極)電界放出電子銃を利用可能
  • カラム内に組み込まれたSuper-X G2 EDSを利用可能で、非常にクリーンなスペクトルを提供

Talos F200C TEM

  • 幅広い材料で使えるEDS分析は元素分布情報を提供
  • 高コントラスト、高品質のTEMおよびSTEMイメージング
  • Ceta 16メガピクセルCMOSカメラにより広視野と高速読み出しを実現

ExSolve WTP DualBeam

  • 最大300 mmウェハーで特定箇所の20 nm厚のラメラを加工可能
  • 最新デバイスの自動かつ高速なサンプリングに対応

Helios 5 EXL DualBeam

  • 低電圧性能により高い試料作製品質を実現
  • 超高分解能のイマージョンレンズ搭載電界放出型SEMカラム
  • EFEMを使用した300 mm FOUPの自動処理(GEM300準拠)

Helios 5 DualBeam

  • 完全に自動化された高品質の超薄TEM試料作製
  • 高速かつ高分解能の表面下3D解析
  • 迅速なナノプロトタイピング機能

Helios 5 PFIB DualBeam

  • GaフリーのSTEMおよびTEM試料作製
  • 多様な表面下情報と3D情報
  • 次世代の2.5 µAキセノンプラズマFIBカラム

Helios 5 Laser PFIB

  • ミリメートルスケールの高速な断面加工
  • 統計的に重要な深部までの表面下3Dデータ解析
  • Helios 5 PFIBのすべての機能を利用可能

Helios Hydra DualBeam

  • 幅広い材料に適したプラズマFIB処理を行うため、高速切り替え可能な4種類のイオン源(Xe、Ar、O、N)
  • GaフリーのTEM試料作製
  • 超高分解能SEMイメージング

Aquilos 2 Cryo-FIB

  • 複数のラメラを自動で作成
  • ナノマニピュレーターにより、目的の構造をねらって抽出
  • 高分解能トモグラフィーデータの3D可視化

Scios 2 DualBeam

  • 磁気試料および非導電性試料に完全に対応
  • ハイスループットの表面下3D解析
  • 先進の使いやすさと自動化機能

Axia ChemiSEM

  • ライブ定量元素マッピング
  • 高品質SEMイメージング
  • 初心者でも使用できる柔軟性と使いやすさ
  • 容易なメンテナンス

Verios 5 XHR SEM

  • 1 keV~30 keVのエネルギー範囲でサブナノメートルの分解能を有する単色SEM
  • 20 eVの低入射エネルギーの電子ビームを簡単に使用可能
  • 標準でピエゾステージを備え、優れた安定性

Quattro ESEM

  • 独自の環境機能(ESEM)を備えた超多用途の高分解能FEG SEM
  • 全操作モードのSEとBSE信号の同時取り込みによって、試料からすべての情報を獲得

Prisma E SEM

  • 優れた画質を備えたエントリーレベルのSEM
  • 複数の試料を簡単かつ迅速にロードおよびナビゲーション可能
  • 専用の真空モードにより、幅広いタイプの材料に対応

Apreo 2 SEM

  • ナノメートルまたはサブナノメートルの分解能を備えたオールラウンドな高性能SEM
  • 高感度なテレビ品質の画像コントラストを実現するインカラムT1反射電子検出器
  • 長い作動距離(10 mm)で優れた性能を発揮

VolumeScope 2 SEM

  • 大容量の試料からの等方性3Dデータ
  • 高真空および低真空モードにおける高コントラスト、高分解能
  • 通常のSEM使用からシリアルブロックフェイスイメージングへ簡単に切り替え

Phenom Pharos G2 Desktop FEG-SEM

  • 1~20 kVの加速電圧範囲を有する電界放出型電子銃
  • <20 kVで2.0 nm(SE)および3.0 nm(BSE)の分解能
  • EDS検出器およびSE検出器の完全一体型(オプション)

Phenom XL G2 Desktop SEM

  • 大容量の試料(100 × 100 mm)に対応し、自動データ取得に最適
  • 10 nm未満の分解能、最大倍率200,000倍、加速電圧4.8 kV~20 kV
  • EDS検出器およびBSE検出器の完全一体型(オプション)

Phenom ProX G6 Desktop SEM

  • EDS検出器を搭載した高性能デスクトップSEM
  • 6 nm未満(SE)および8 nm未満(BSE)の分解能、最大倍率350,000倍
  • オプションのSE検出器

Phenom Pro G6 Desktop SEM

  • 高性能卓上SEM
  • 6 nm未満(SE)および8 nm未満(BSE)の分解能、最大倍率350,000倍
  • オプションのSE検出器

Phenom Pure G6 Desktop SEM

  • エントリーレベルの卓上SEM
  • 15 nm未満の分解能、最大倍率175,000倍
  • 長寿命CeB6電子銃

Phenom Perception GSR Desktop SEM

  • 専用の自動GSR卓上SEM
  • 10 nm未満の分解能、最大倍率200,000倍
  • 長寿命CeB6電子銃

Phenom ParticleX AM Desktop SEM

  • 積層造形用の自動化ソフトウェアを備えた汎用卓上SEM
  • 10 nm未満の分解能、最大倍率200,000倍
  • オプションのSE検出器

Phenom ParticleX TC Desktop SEM

  • 清浄度検査のための自動化ソフトウェアを備えた汎用卓上SEM
  • 10 nm未満の分解能、最大倍率200,000倍
  • オプションのSE検出器

Phenom ParticleX Steel Desktop SEM

  • SEMおよびEDSを統合
  • 使いやすい
  • サブマイクロメートルサイズの介在物

ELITE System

  • 完全に非破壊
  • アセンブリボード上の不良部品を迅速に特定して正確に処置
  • マイクロメートルのx-y精度で欠陥位置を特定(深度の制度は20 µm程度)

Hyperion II System

  • Atomic Forceプロービング
  • トランジスタの故障個所特定
  • 統合型PicoCurrent(CAFM)

nProber IVSystem

  • トランジスタおよびBEOLの故障個所特定
  • サーマルナノプロービング(-40℃~150℃)
  • 半自動運転

Meridian S System

  • アクティブプローブテクノロジーによる不良解析
  • 静的レーザー刺激(SLS/OBIRCH)および光子放出オプション
  • マイクロプロービングおよびプローブカード装置による刺激に対応

Meridian WS-DP System

  • 広帯域DBXまたはInGaAsカメラシステムによる高感度、低ノイズ、低電圧の光子放出型検出
  • マルチ波長レーザースキャン顕微鏡を用いたスキャンチェーン分析、周波数マッピング、トランジスタプロービング、故障個所特定

Meridian 7 System

  • 10 nmノード以下デバイス向け動的光学式故障個所特定
  • 高分解能の可視赤外線
  • 5 µmまでの高収率試料作製が広く普及

Meridian IV System

  • 高感度の拡張波長DBX光子放出型検出
  • 標準的InGaAs光子放出型検出
  • 複数の波長オプションを備えたレーザースキャン顕微鏡

Centrios Circuit Edit System

  • 優れた画像/ミリング分解能
  • 強化されたミリングの精度と制御
  • Thermo Scientific Helios DualBeamプラットフォーム上に構築

Centrios HX Circuit Edit System

  • 最新のFIB技術による、高度半導体ノードの最先端の回路修正
  • 優れた切削精度と制御、および高感度の回路を維持する低入射エネルギー
  • 高度なナビゲーションとイオンビーム配置精度

MK.4TE ESD and Latch-Up Test System

  • 高速リレーベースの動作、最大2,304チャネル
  • 6種類のベクタードライブレベルを備えた高度な装置条件調整
  • 完全に準拠したラッチアップ刺激および装置バイアス

Orion3 Electrostatic Discharge Tester

  • 帯電装置モデルの検査
  • デュアル高分解能カラーカメラ
  • ピッチ0.4 mm未満の検査密度

Celestron Test System

  • ウェハーおよびパッケージレベルのTLP検査
  • 高電流TLPパルス生成器
  • 半自動式プローバーと接続可能
  • 直感的に使用できる制御およびレポート生成用ソフトウェア

Pegasus ESD Test System

  • 最新の業界基準に準拠した検査
  • システムレベルのESD 150 pF/330 Ωネットワーク
  • ウェハープローブを介した任意の装置への2ピン接続

Nexsa XPS

  • マイクロフォーカスX線源
  • 独自の追加可能なオプション
  • デュアルモードイオン源を用いた単原子およびクラスターイオンデプスプロファイリング

K-Alpha XPS

  • 高分解能XPS
  • 高速で効率的な自動ワークフロー
  • イオン源を用いたデプスプロファイリング

ESCALAB QXi XPS

  • 高いスペクトル分解能
  • マルチテクニックによる表面分析
  • 試料作製および拡張のための豊富なオプション

Vitrobot System

  • 試料の全自動急速凍結
  • ブロッティング装置
  • 半自動式グリッド転送
  • 高いサンプルスループット

Amira Software

  • マルチデータ/ビュー/チャネルに対応
  • 双方向かつ高品質の可視化
  • 機械学習ベースのセグメンテーション
  • 直感的なレシピ作成

Athena Software

  • 画像、データ、メタデータ、試験ワークフローのトレーサビリティを確保
  • イメージングワークフローを単純化
  • コラボレーションの向上
  • データアクセスの安全確保と管理

Auto Slice and View 4.0 Software

  • DualBeam用の自動連続断面加工
  • 多種類の分析データを同時に取得(SEM、EDS、EBSD)
  • 即時編集機能
  • エッジベースのカット位置制御

AutoScript 4 Software

  • 再現性と精度の向上
  • 無人の高速イメージングおよびパターン作り
  • Python 3.5に基づいたスクリプト環境も使用可能

AutoTEM 5 Software

  • 完全に自動化されたin situ S/TEM試料作製
  • 通常のトップダウン試料作製、平面試料作製、および反転試料作製のサポート
  • 高度な設定が可能なワークフロー
  • 使いやすく直感的なユーザーインターフェース

Avizo Software

  • マルチデータ/マルチビュー、マルチチャンネル、時系列、非常に大きなデータのサポート
  • 高度なマルチモード2D/3D自動登録
  • アーチファクト削減アルゴリズム

EPU 2 Software

  • 単粒子解析法のための顕微鏡組込型ソリューション
  • ハイスループットの粒子捕集用に最適化
  • フィルム、CCDカメラおよび直接電子検出器に適合

iFast Software

  • 迅速なレシピ作成のためのマクロレコーダー
  • 夜間の無人操作用ランナー
  • アライメントツール:画像認識およびエッジ検出

Inspect 3D Software

  • 画像処理ツールおよび相互相関フィルター
  • 特徴点トラッキングを用いた画像アライメント
  • 代数的再構成法を用いた反復的投影比較

Maps Software

  • 広領域の高分解能画像を取得
  • 関心領域を容易に発見
  • 画像取得プロセスを自動化

NEXS Software

  • NEXSと回路編集システムの間の位置/倍率を自動同期させてシームレスなユーザーエクスペリエンスを実現
  • EFA、PFA、回路編集スペースで使用されるほとんどのThermo Scientificツールに接続可能

Pergeos Software
岩石および鉱物

  • 岩石画像データを可視化、処理、分析
  • 細孔からコアまでのマルチスケール画像分析が可能
  • 地質学的特性および岩石物性の計算

Tomography 5 Software

  • 自動マルチサイトバッチトモグラフィー
  • 自動カセットマッピング
  • 線量対称傾斜を用いた電子線量の最適化
  • Selectrisイメージングフィルターとの完全統合

Velox Software

  • パネル表示で取得済のデータを簡単に確認
  • ライブ定量マッピング
  • 再現性の高いコントロールと設定を実現するインタラクティブな検出器レイアウトインターフェイス

3D再構成

  • 直感的なユーザーインターフェースにより、最大限のエンプロイアビリティーを実現
  • 直観的で完全自動化されたユーザーインターフェース
  • 「シェイディングからの形状」技術に基づいており、ステージ傾斜は不要

AsbestoMetric

  • 画像取得、ファイバー検出、およびレポート作成用の自動化ツール
  • ファイバーのリビジッドによるEDX分析の支援
  • アスベスト分析に関するISO規格レポート

Phenom元素マッピングSoftware

  • 試料または選択エリア内の元素分布に関する迅速で信頼性の高い情報
  • 簡単に結果をエクスポートおよび報告

Phenom FiberMetric Software

  • 自動測定により時間を節約
  • すべての統計データを迅速かつ自動的に収集
  • マイクロファイバーおよびナノファイバーを比類のない精度で表示および測定

Nanobuilder

  • CADによるプロトタイプ作製
  • 完全自動化された加工、ステージナビゲーション、ミリング、保護膜作製
  • 自動アライメントおよびドリフト補正

Phenom ParticleMetric Software

  • ProSuiteに搭載されたオンラインおよびオフライン分析用ソフトウェア
  • 直径、真円度、アスペクト比、凸度などの粒子特性の相関
  • 自動画像マッピングによる画像データセットの作成

Phenom Programming Software

  • お客様のワークフローに合わせてSEMをカスタマイズ可能
  • 自動化プロセスにより効率を高め、時間を節約
  • イメージング設定とステージナビゲーションを制御

Phenom PoroMetric Software

  • 面積、アスペクト比、長軸および短軸などの細孔特性の相関
  • デスクトップSEMから画像を直接取得します
  • 高品質な画像を含む統計データ

Phenom ProSuite Software

  • 画像の自動取得
  • リアルタイム遠隔操作
  • 標準アプリケーション:自動イメージマッピング + 遠隔操作用インターフェース

Phenom Quartz PCI/CFR Software

  • 21 CFR Part 11に準拠したSEMイメージングトレーサビリティー
  • Phenom XLおよびPhenom ProDesktop SEMに対応
  • Windows 10 64ビットオペレーティングシステムのサポート

µHeater

  • in situ高分解能イメージングを可能にする超高速加熱ソリューション
  • 完全に統合
  • 最高温度1200℃

µPolisher

  • 数多くの新規で、未踏のアプリケーションを実現できる可能性
  • 超低エネルギーでのミリング
  • 正確な局所表面処理を実現する小さなスポットサイズ

Selectris and Selectris X Imaging Filters

  • 高い安定性と原子分解能のイメージング用に設計
  • 直感的な操作
  • 最新世代のThermo Scientific Falcon 4直接検出型電子検出器と組み合わせて利用

Ceta D Camera

  • あらゆる加速電圧(20~300 kV)で最高レベルの性能を発揮
  • ポストカラムフィルターおよびスペクトロメーターに対応
  • 動的研究用の動画撮影

Falcon 4i Detector

  • 1時間あたりより多くの画像を取得できる高いスループット
  • 高いDQEによる卓越した画像品質
  • EERによるロスレスデータ圧縮

Charge Reduction Sample Holder (Phenom)

  • 最大で8倍大きい倍率
  • 迅速な試料作製
  • 非導電性試料を自然な状態で観察可能

Electrical Feedthrough Sample Holder (Phenom)

  • 電気プローブを試料に接続してin situ測定
  • 試料の高さは0~25 mmの範囲で手動調整可能
  • プローブ電流の測定

Eucentric Sample Holder (Phenom)

  • 卓上SEM上でのユーセントリック傾斜およびコンピューセントリック回転
  • 1分未満で試料をロードでき、短時間で画像を取得
  • リアルタイムの3Dサンプル可視化モジュール

Filter Inserts (Phenom)

  • フィルター残留物分析およびアスベスト分析
  • 47 mm(1.85インチ)と25 mm(1インチ)のフィルターをサポートする2つのモデル
  • Phenom Desktop SEMで使用

樹脂包埋試料ホルダー (Phenom)

  • 樹脂に取り付けられた試料をサポートするように設計
  • 冶金やインサートを扱う際に最適なソリューション
  • サンプルサイズは直径32 mm、高さ30 mmまで対応

Micro Tool Sample Holder (Phenom)

  • 迅速かつ高速にクランプ
  • 傾斜と回転により、試料の位置決めが容易
  • 試料のローディングは道具無しで可能

電動傾斜&回転試料ホルダー

  • 傾斜範囲は-10°~+45°
  • 360°の連続コンピュセントリック回転
  • 専用のモーションコントロールProSuiteアプリケーションで制御

Nebula Particle Disperser

  • 乾燥粉末を均一に分散するための標準的な方法
  • 粒子クラスターを回避
  • Phenom Desktop SEMとともに使用

樹脂マウントインサート

  • 独自の試料ホルダーコンセプト
  • 直径25 mm(~1インチ)、32 mm(~1¼インチ)、40 mm(~1½インチ)の標準サイズの試料をサポートする3つのモデル

標準試料ホルダー (Phenom)

  • 最大100 mm×100 mmの試料を分析できるコンパクトなステージ
  • 3種類の樹脂または金属試料インサートで拡張可能
  • Phenom Desktop SEMとともに使用

Sample Holder Inserts (Phenom)

  • コーティング試料および多層試料の迅速な断面イメージング
  • ネジや追加のツールを必要とせずに簡単にクランプ可能
  • 試料を固定するためのネジやツールは不要

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