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Spectra 300 Transmission Electron Microscope

複雑な試料の理解を深め、革新的な材料を開発するには、その微細構造と性能の関係を解析できる十分な空間分解能と時間分解能を持つ堅牢で精密な装置が必要です。

すべての材料科学アプリケーションに対応する最高の分解能、収差補正を備えた走査透過型電子顕微鏡Thermo Scientific Spectra 300 (S)TEMをご紹介します。

安定性が向上した新設計ベース

すべてのSpectra 300 (S)TEMは、パッシブおよびアクティブ除振(オプション)により、かつてないレベルの機械的安定性と最高のイメージング品質をもたらすように設計された新しいプラットフォームで提供されます。

このシステムは、完全に再設計されたエンクロージャに収納されており、試料交換を容易にするタッチスクリーンも備えています。装備する収差補正器によって高さが変更可能なエンクロージャにより設置場所の天井高さに柔軟に適用でき、また収差補正器のアップグレードを初めて可能としました。

Spectra 300 (S)TEM:再設計されたベースとエンクロージャは、組み込み式のパッシブまたはアクティブな防振構造により、最高のイメージング品質を提供します。

主な特長

Spectra 300 (S)TEMには、高エネルギー分解能のX-FEG/Monoまたは超高エネルギー分解能のX-FEG/UltiMonoをオプションで搭載することができます。両電子源のモノクロメーターは、それぞれOptiMonoまたはOptiMono+を使用することで、各構成で可能な限り高いエネルギー分解能が得られるよう、シングルクリック操作で自動的に励起および調整されます(以下のビデオを参照してください)。

X-FEG/Monoは1 eVから0.2 eVまで、X-FEG/UltiMonoは1 eVから<30 meVまでの自動調整が可能です。

どちらの電子源とも30~300 kVの電圧で動作し、幅広い試料に対応できます。また、STEM EDSマッピングや超高分解能STEMなどの高輝度を必要とする実験や、TEMイメージングなどの大電流を必要とする実験にも、システムの他の仕様を損なうことなく、モノクロメーターをオフにした標準モードで動作させることができます。この柔軟性により、Spectra 300 (S)TEMは、1つのシステムで広範囲の実験を行うことが想定される環境でも機能することができます。

OptiMono+はX-FEG/UltiMonoをモノクロメーターオフ状態(1 eVのエネルギー分解能)から完全励起状態(60 kVで30 meV未満)まで自動で調整します。

Spectra 300 (S)TEMは、オプションで新しい冷陰極電界放出電子銃(X-CFEG)を搭載することができます。X-CFEGは非常に高い輝度(>>1.0 x 108 A/m2/Sr/V※)と低エネルギー分散(<0.4 eV)を有し、30~300 kVで動作可能です。これにより、高エネルギー分解能と並行して、高スループットで高速取得可能なSTEM解析のための高いプローブ電流による高分解能STEMイメージングを実現しています。X-CFEGとS-CORRプローブ収差補正器の強力な組み合わせにより、1000 pA以上のプローブ電流においてもサブオングストローム(<0.8 Å)のSTEMイメージング分解能を容易に達成することができます。

High-angle annular dark-field (HAADF) images of silicon.
X-CFEG/S-CORRの組み合わせで撮影されたSi[110] HAADF像;プローブ電流は0.016 nA(左)~1 nA(右)で、STEM分解能は76 pm未満を維持しています。

さらに、電子銃とコンデンサレンズの精密な制御により、プローブの再調整をほとんど必要とせず<1 pAから数nAまでのプローブ電流を素早く変えられます。これによって、あらゆる試料と実験に対応できます。

これまでの冷陰極電界放射電子銃と同様に、プローブ電流を維持するためのチップの再生処理(フラッシング処理)を定期的に行う必要があります。X-CFEGでは、チップのフラッシングは1日に1回のみ必要であり、1分未満で完了します。最高分解能のイメージングが必要な場合でも、プローブの収差がほとんど発生せず(再調整不要)、日常行うフラッシング処理はチップの寿命に影響を与えません。

X-CFEGチップのフラッシング:加速電圧200 kVでチップのフラッシングを行っても、光学系を調整することなく分解能60 pmが維持されます。フラッシングに要する時間は<1分で、システムを使用する日に1回のみ必要とし、チップの寿命に影響しません。

この新世代の電子銃X-CFEGは、大電流の一般的なTEMイメージング実験(in situなど)に必要なビーム電流(>14 nA)を生成できるため、他に類を見ない多目的で高性能なC-FEGとなっています。

X-CFEGの柔軟性に加えて、引き出し電圧を変化させることによってエネルギー分解能を調整する機能があります。

下の例では、エネルギー分解能を、<500 pAのプローブ電流で0.39 eV、>300 pAのプローブ電流で0.31 eVの間で調整しました。高エネルギー分解能で高いプローブ電流を維持することで、コアロスエッジにモノクロメーターを使用することなく、エネルギー損失吸収端微細構造(ELNES)の詳細な解析が可能になります。DyScO3のHAADF像で示されているように、空間分解能は影響を受けていない(この場合は<63 pA)ため、空間分解能、エネルギー分解能、S/N比が同時に高いSTEM EELS実験が可能になります。

チップの寿命は、実験で選択した引き出し電圧に影響されません。

ultra-hight brightness X-CFEG
超高輝度X-CFEGのエネルギー分解能は、引き出し電圧で調整できます。上の例では、エネルギー分解能を、0.39 eV(プローブ電流500 pA未満)から0.31 eV(プローブ電流300 pA超)の間で変化させました。DyScO3のHAADF画像で示されているように、空間分解能は影響を受けていません(この場合、<63 pA)。試料提供:コーネル大学、L.F.Kourkoutis教授

機械的安定性の向上、最新の5次プローブ収差補正、および高分解能(S-TWIN)ワイドギャップポールピースの組み合わせにより、市販されている最高のSTEM分解能仕様を備えた装置が実現しました。

Spectra 300 (S)TEMは、X-FEG/MonoまたはX-FEG/UltiMonoを使用した場合は30 pAのプローブ電流で、X-CFEGを用いた場合は100 pAのプローブ電流で、300 kVで50 pm、60 kVで96 pm、30 kVで125 pmのSTEM分解能仕様を実現しています。

High-angle annular dark-field (HAADF) images of GaN[212].
Spectra 300 (S)TEMでの超高分解能HAADF STEMイメージング。300 kVで撮影されたGaN[212]では、40.5 pmのGa-Gaダンベルが分離され、FFTでは39 pmの分解能が得られました。この画像は、30 pAのプローブ電流でワイドギャップS-TWINポールピースで取得されたものです。

詳細な仕様については、  Spectra 300 (S)TEMデータシートを参照してください。

Spectra (S)TEMのSTEMイメージング性能は、Panther STEM検出システムにより大きく改善しています。新設計のデータ取得システム、2つの新型ソリッドステート、それぞれ8分割されたリングおよびディスクSTEM検出器(合計16分割)で構成されています。この新しい検出器配置により、優れたSTEMイメージング性能と、単一電子を検出できる感度を実現しています。

Schematic representation of STEM detectors.
Panther STEM検出システムの16分割されたリングおよびディスク検出器は、複数の検出器を必要とせず、さまざまなSTEM信号に対応します。

シグナルチェーン全体が最適化されており、これまでにない高S/N比イメージングを実現します。これにより、きわめて低ドーズのビーム条件が使用可能になり、ビームに敏感な材料観察も容易に観察できます。さらに、完全に再開発されたデータ取得システムでは、さまざまな検出器セグメントの信号を組み合わせることができます。将来的には、セグメントの信号を自由に組み合わせることにより、新しいSTEMイメージング手法を生み出し、従来のSTEM技術では得られない情報の抽出も期待されます。また、複数のSTEM信号と分析の信号を同時取得する新型インターフェースを提供します。

High-angle annular dark-field (HAADF) images of SrTiO₃.
Panther STEM検出システムを用いて、プローブ電流3 pA、1.3 pA、1 pA未満で撮影したSrTiO₃ [001] HAADF画像の比較。プローブ電流が1 pA未満であっても、画像のS/N比が高いため、OptiSTEM+などの自動化ルーチンでプローブ形成レンズの1次および2次収差を補正し、シャープな画像を得ることができます。
Scanning transmission electron microscopy image of a metal organic framework.
Spectra 300 (S)TEMでの金属有機構造体(MOF)UiO 66の超低ドーズイメージング。iDPCおよびPanther STEM検出システムと組み合わせて、0.5 pA未満のプローブ電流を使用し、このドーズ量に敏感な材料の原子レベルの詳細を1.4 Åの空間分解能でイメージングしました。この画像は、フレーム時間23.5秒のシングルショットで取得されました(試料提供:キング・アブドゥッラー科学技術大学、Y. Han教授)。

Spectra 300 (S)TEMは、4D STEMデータを取得するためのEMPADピクセルアレイ検出器または高速化されたThermo Scientific Cetaカメラを選択できます。

EMPADは、30~300 kVに対応し、128 x 128ピクセルアレイで高ダイナミックレンジ(ピクセル間で1:1,000,000 e-)、高S/N比(1/140 e-)、および高速(1,100フレーム/秒)を実現し、4D STEMアプリケーションに最適な検出器となっています。(たとえば、これは透過ビームと回折ビームの両方を精度よく同時に計測したい場合に重要です。以下のタイコグラフィー画像はその1つの例です。)

詳細については、 EMPADデータシートをご覧ください。

電子顕微鏡ピクセルアレイ検出器(EMPAD)による、MoS₂の画像。

EMPAD検出器は、あらゆる種類の材料解析に使用できます。左の図では2D材料MoS₂の二層構造に対してEMPADを用い、低加速電圧(80 kV)でのアパーチャ制限分解能を超える空間分解能(0.39 Å)まで拡張しています( Jiang, Y.他.Nature 559, 343–349, 2018)。右の図は、EMPADで取得された回折点を個別に使用した暗視野イメージングを行うことで、超合金中の析出物の複雑な微細構造が明らかになりました(試料提供:マンチェスター大学のG. Burke教授)。

高速機能を備えたCetaカメラを4D STEM検出器として使用すると、より多くのピクセルの回折パターン、および4D STEMとEDS分析の同時取り込みのデータを取得できます。Cetaカメラを使用すると、より高解像度の回折パターン(最大512 x 512ピクセル)を取得できます。ひずみ測定などのアプリケーションに適します。

Spectra 300 (S)TEMは、EDSやEELSによるハイスループット、高S/N比の元素マッピングから、超高分解能EELSによる酸化状態および表面フォノンのプロービングまで、さまざまな分析要件に対応できる分光分析の柔軟性を備えています。

Spectra 300 (S)TEMは、エネルギー分解能の異なる3種類の電子源(X-FEG Mono、X-FEG UltiMono、X-CFEG)、2種類のEDS検出器ジオメトリー(Super-X、Dual-X)、Gatan Continuumの各種スペクトロメーターやエネルギーフィルターを選択することができ、研究のニーズに合わせて自由にシステムを構成することができます。

Thermo Scientific EDS検出器ラインアップは、お客様の分析ニーズに合わせた検出器構成を選択できるため、EDSデータを最適化できます。どちらの構成も対称設計であり、データの定量計算に最適化されています。どちらの検出器構成でも、ホルダー傾斜によるホルダーのシャドーイングがThermo Scientific Veloxソフトウェアによって自動補正されます。

Spectra 300 (S)TEMは、Super-X(クリーンなスペクトルで定量に適した設計)またはDual-X(最大の立体角とカウントレートのSTEM EDSマッピングが特長)のいずれかを選択できます。

Super-X検出器システムは、高度にコリメーションされた0.7 Srの立体角と4000を超えるフィオリ数を実現しています。Super-Xは、スペクトルのクリーンさと定量が重要なSTEM EDS実験用に設計されています。

Dual-X検出器システムは、高度にコリメーションされた1.76 Srの立体角と2,000を超えるフィオリ数を実現しています。Dual-Xは、EDSトモグラフィーのようなハイスループットのSTEM EDS実験用に設計されています。また、シグナルの収量が少なく、高速マッピングが必要な場合にも使用できます。

以下は、Dual-X検出器を用いて、ペロブスカイトDyScO3を分析した結果です。X-CFEGの超高輝度(>>1.0 x 108 A/m2/Sr/V*)とS-CORR収差補正器の分解能により、電流150 pA、プローブ幅<80 pmのSTEMプローブが作れます。このような高輝度プローブ条件では、EDSマッピングを高サンプリングかつ高S/N比で迅速に実行でき、その結果、サブオングストロームの空間情報を1つの元素、未加工、フィルターなしのEDSマップで初めて取得できました。Scマップの高速フーリエ変換(FFT)は、90 pmの分解能を示します。さらに、Veloxソフトウェアに搭載されたEDS定量化エンジンにより、Spectra 300 (S)TEMでのSTEM EDSを高速、簡単、定量的に行うことができます。

DyScO₃ image obtained using the Dual-X detectors on a scanning transmission electron microscope.
超高輝度X-CFEG、S-CORR、およびDual-X検出器の大きな立体角(1.76 Sr)の強力な組み合わせで取得したDyScO₃試料のEDSマップ。フィルターなしの生データです。高いS/N比および原子分解能(90 pm)が分かります(試料提供:コーネル大学、L.F. Kourkoutis教授)。

Spectra 300 (S)TEMにX-FEG Monoが装備されている場合、ハイスループットなEELS元素マッピングや、コアロスエッジの微細構造の調査、高感度な化学情報の抽出に最適です。X-FEG Monoのエネルギー分解能は、<0.2 eV~1 eVで調整可能です。

Plasmon position along a gold nanowire imaged on a scanning transmission electron microscope.

金ナノワイヤに沿ったプラズモン励起の局在的な位置を、<0.2 eVのエネルギー分解能の電子プローブを用いて励起エネルギー(0.18~1.2 eV)の関数として調べました。

X-FEG UltiMonoを搭載したSpectra 300は、最高のエネルギー分解能を実現しています。この構成により、エネルギー分解能を<0.025 eV~1 eVで調整できます。

Electron probe image of a magnesium oxide crystal obtained on a scanning transmission electron microscope.
Electron probe image of a magnesium oxide crystal obtained on a scanning transmission electron microscope.
エネルギー分解能<0.025 eVの電子線プローブで観察された、MgO結晶上で7 meVでエネルギー分割された2つの表面フォノンのマップ。(試料および分析は、マクマスター大学、電子顕微鏡カナダセンターのIsobel Bicket氏とGianluigi Botton教授の提供によるものです。)

Spectra 300 (S)TEMは、オールインワンS-TWINワイドギャップポールピースを使用しており、in situ分析用ホルダーにも対応します。Thermo Scientific NanoExホルダーは、顕微鏡とシームレスに統合でき、高温での原子イメージングのためのMEMSデバイスベースの加熱を可能にします。以下の例は、金ナノ粒子を700℃まで加熱し、その変化を4k x 4kピクセルのフルフレーム解像度で、高速機能を備えたThermo Scientific Cetaカメラで毎秒30フレーム以上の速度で同時に撮影したものです。その結果、非常にダイナミックな分子の動きを、高い空間的・時間的分解能で捉えることができます。

左は、高速機能を備えたCetaカメラで撮影した高温下での金ナノアイランドの高フレームレート動画です。右は、4k x 4kセンサーにより、高分解能を維持したまま注目箇所のデジタルズームが可能であることを示しています。


仕様

Style Sheet for Products Table Specifications

TEM収差補正器

  • エネルギー分解能:0.2~0.3 eV
  • 情報限界:60 pm
  • STEM分解能:136 pm

STEM収差補正器

  • エネルギー分解能:0.2~0.3 eV
  • 情報限界:100 pm
  • STEM分解能:50 pm(125 pm @ 30 kV)

収差補正無し:

  • エネルギー分解能:0.2~0.3 eV
  • 情報限界:100 pm
  • STEM分解能:136 pm

X-FEG/モノクロメーター ダブル補正(プローブ+TEM収差補正器

  • エネルギー分解能:0.2~0.3 eV
  • 情報限界:60 pm
  • STEM分解能:50 pm(125 pm @ 30 kV)

X-CFEGダブル補正(プローブ+イメージ補正器)

  • エネルギー拡散:0.4 eV
  • 情報限界:70 pm
  • STEM分解能:50 pm(136 pm @ 30 kV)

電子線源

  • X-FEG Mono:1 eV~<0.2 eVの範囲でエネルギー分解能を調整可能な高輝度ショットキー電界放出電子銃およびモノクロメーター
  • X-FEG UltiMono:超安定のモノクロメーターと加速電圧を備えた高輝度ショットキー電界放出電子銃で、エネルギー分解能は1 eV~<0.03 eVに調整可能です
  • X-CFEG:<0.4 eVの固有エネルギー分解能を備えた超高輝度
  • 30~300 kVの柔軟な加速電圧範囲
Style Sheet for Komodo Tabs

リソース

Spectra 300 (S)TEM:再設計されたベースとエンクロージャにパッシブおよびアクティブ防振構造(オプション)を採用することで、最高の画質を実現しました。

X-FEG/UltiMonoを60 kVでモノクロメーターのオフ状態(1 eVのエネルギー分解能)からモノクロメーターの完全励起状態(<30 meV)まで励起するOptiMono+。
X-CFEGチップのフラッシング:加速電圧200 kVでチップのフラッシングを行っても、光学系を調整することなく分解能60 pmが維持されます。フラッシングに要する時間は<1分で、システムを使用する日に1回のみ必要とし、チップの寿命に影響しません。
Dual X検出器のアニメーション。
Super X検出器のアニメーション。
金ナノワイヤ領域の測定により、0.18 eVから1.2 eVの範囲で、プラズモン励起の位置がナノワイヤーに沿って局所的に変化していることがわかりました。
高速機能を備えたCetaカメラで撮影した高温下での金ナノアイランドの高フレームレート動画です。
4k x 4kセンサーにより、高分解能を維持したまま注目箇所のデジタルズームが可能であることを示しています。
Extreme low-dose imaging of the metal organic framework (MOF) UiO 66 on the Spectra 300 S/TEM. A probe current of <0.5 pA was used in combination with iDPC and the Panther STEM detection system to image atomic level details in this highly dose-sensitive material with a spatial resolution of 1.4 Å. The image is a single shot with a frame time of 23.5 seconds (Specimen courtesy of Professor Y. Han, King Abdullah University of Science and Technology).
Spectra 300 (S)TEMでの金属有機構造体(MOF)UiO 66の超低ドーズイメージング。iDPCおよびPanther STEM検出システムと組み合わせて、0.5 pA未満のプローブ電流を使用し、このドーズ量に敏感な材料の原子レベルの詳細を1.4 Åの空間分解能でイメージングしました。この画像は、フレーム時間23.5秒のシングルショットで取得されました(試料提供:キング・アブドゥッラー科学技術大学、Y. Han教授)。
Electron microscope pixel array detector (EMPAD) images of MoS₂.
EMPAD検出器は、あらゆる種類の材料解析に使用できます。左の図では2D材料MoS₂の二層構造に対して、EMPADを用いて低加速電圧(80 kV)でのアパーチャ制限分解能を超える空間分解能(0.39 Å)まで拡張されています(Jiang, Y、他Nature 559, 343–349, 2018)。右の図は、EMPADで取得された回折点を個別に使用した暗視野イメージングを行うことで、超合金中の析出物の複雑な微細構造が明らかになりました(試料提供:マンチェスター大学のG. Burke教授)。
Spectra 300 (S)TEMのご紹介

Spectra 300 (S)TEMのご紹介

サーモフィッシャーサイエンティフィックは、すべての材料科学アプリケーションに対応する最高の分解能、収差補正を備えた走査透過型電子顕微鏡Spectra 300 (S)TEMをご紹介します。

当社の録画WebセミナーでSpectra 300 (S)TEMの詳細を確認するには、以下で登録してください;ワイドギャップポールピースと30~300 kVの加速電圧範囲を備えているため、幅広い材料研究に最適なツールとして機能します。

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Spectra 300 (S)TEM:再設計されたベースとエンクロージャにパッシブおよびアクティブ防振構造(オプション)を採用することで、最高の画質を実現しました。

X-FEG/UltiMonoを60 kVでモノクロメーターのオフ状態(1 eVのエネルギー分解能)からモノクロメーターの完全励起状態(<30 meV)まで励起するOptiMono+。
X-CFEGチップのフラッシング:加速電圧200 kVでチップのフラッシングを行っても、光学系を調整することなく分解能60 pmが維持されます。フラッシングに要する時間は<1分で、システムを使用する日に1回のみ必要とし、チップの寿命に影響しません。
Dual X検出器のアニメーション。
Super X検出器のアニメーション。
金ナノワイヤ領域の測定により、0.18 eVから1.2 eVの範囲で、プラズモン励起の位置がナノワイヤーに沿って局所的に変化していることがわかりました。
高速機能を備えたCetaカメラで撮影した高温下での金ナノアイランドの高フレームレート動画です。
4k x 4kセンサーにより、高分解能を維持したまま注目箇所のデジタルズームが可能であることを示しています。
Extreme low-dose imaging of the metal organic framework (MOF) UiO 66 on the Spectra 300 S/TEM. A probe current of <0.5 pA was used in combination with iDPC and the Panther STEM detection system to image atomic level details in this highly dose-sensitive material with a spatial resolution of 1.4 Å. The image is a single shot with a frame time of 23.5 seconds (Specimen courtesy of Professor Y. Han, King Abdullah University of Science and Technology).
Spectra 300 (S)TEMでの金属有機構造体(MOF)UiO 66の超低ドーズイメージング。iDPCおよびPanther STEM検出システムと組み合わせて、0.5 pA未満のプローブ電流を使用し、このドーズ量に敏感な材料の原子レベルの詳細を1.4 Åの空間分解能でイメージングしました。この画像は、フレーム時間23.5秒のシングルショットで取得されました(試料提供:キング・アブドゥッラー科学技術大学、Y. Han教授)。
Electron microscope pixel array detector (EMPAD) images of MoS₂.
EMPAD検出器は、あらゆる種類の材料解析に使用できます。左の図では2D材料MoS₂の二層構造に対して、EMPADを用いて低加速電圧(80 kV)でのアパーチャ制限分解能を超える空間分解能(0.39 Å)まで拡張されています(Jiang, Y、他Nature 559, 343–349, 2018)。右の図は、EMPADで取得された回折点を個別に使用した暗視野イメージングを行うことで、超合金中の析出物の複雑な微細構造が明らかになりました(試料提供:マンチェスター大学のG. Burke教授)。
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応用例

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継続的な性能要求により、小型で高速、かつ安価な電子デバイス開発が促進されています。これらの製造には、多岐に渡る半導体およびディスプレイデバイスのイメージング、分析、解析を行う、生産性の高い装置とワークフローが重要な役割を果たします。

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進化を続けるディスプレイテクノロジーではディスプレイの品質と光変換効率の向上を目的としており、さまざまな産業分野のアプリケーションをサポートしながら生産コストを削減します。当社が提供するプロセスの計測、不良解析、研究および開発ソリューションは、ディスプレイ企業がこうした課題を解決するのに役立ちます。


手法

エネルギー分散分光法

エネルギー分散分光法(EDS)を使用することにより、電子顕微鏡の画像情報に加えて、詳細な元素情報も収集できます。電子顕微鏡観察時に重要な組成分布を得ることができます。EDSにより、全容を示す低倍率のスキャンから、原子分解能マッピングに至るまで、試料の元素組成情報が短時間で得られます。

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3D EDSトモグラフィー

現代の材料研究は、3次元のナノスケール分析にますます依存しています。3Dの電子顕微鏡解析およびエネルギー分散型X線分光法を使用することにより、全元素の組成情報を含む微細構造の3D解析が可能になります。

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EDSによる原子分解能元素マッピング

原子分解能EDSでは、個々の原子のレベルで元素を識別できるため、優れた高分解能の組成情報が得られます。高分解能S/TEMイメージングとの組み合わせにより、試料中の原子構成を正確に観察できます。

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EDS元素分析

EDSは、電子顕微鏡観察に不可欠な組成情報を提供します。特に、当社独自のSuper-XおよびDual-X検出器システムはSTEM-EDS分析の速度や感度を向上させるため、材料の研究に必要な元素分布情報が入手しやすくなります。

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電子エネルギー損失分光法

高分解能EELSは、材料科学研究の幅広い分析アプリケーションに対応します。EELSを利用することで速くて高S/N比の元素マッピング、酸化状態の確認や表面フォノンの解析などが可能です。

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In situ試験

加熱、冷却、液中での再結晶化、グレイン成長、相変態などの動的プロセスの基本原理を理解するには、電子顕微鏡を用いて、微細構造変化を直接かつリアルタイムで観察する必要があります。

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粒子解析

粒子解析は、ナノマテリアルの研究および品質管理において重要な役割を果たします。電子顕微鏡のナノスケールの分解能と優れたイメージングは、粉末や粒子の迅速な解析のための専用ソフトウェアと組み合わせて使用することが出来ます。

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マルチスケール分析

新しい材料の場合、その構造全体を把握しながら、高い分解能で分析する必要があります。マルチスケール分析では、X線マイクロCT、DualBeam、レーザーPFIB、SEM、TEMなどのさまざまなイメージング技術や方法の相関が可能です。

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半導体TEMイメージングおよび分析

サーモフィッシャーサイエンティフィックの透過電子顕微鏡は、半導体デバイスの高分解能イメージングと分析が可能で、メーカーはツールセットの校正、故障診断、および全体的なプロセス効率の最適化を行うことができます。

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自動粒子解析ワークフロー

自動NanoParticleワークフロー(APW)は、ナノ粒子分析用の透過型電子顕微鏡ワークフローです。広領域のナノスケール高分解能イメージングとデータ取得、およびその場での処理を行えます。

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エネルギー分散分光法

エネルギー分散分光法(EDS)を使用することにより、電子顕微鏡の画像情報に加えて、詳細な元素情報も収集できます。電子顕微鏡観察時に重要な組成分布を得ることができます。EDSにより、全容を示す低倍率のスキャンから、原子分解能マッピングに至るまで、試料の元素組成情報が短時間で得られます。

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3D EDSトモグラフィー

現代の材料研究は、3次元のナノスケール分析にますます依存しています。3Dの電子顕微鏡解析およびエネルギー分散型X線分光法を使用することにより、全元素の組成情報を含む微細構造の3D解析が可能になります。

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EDSによる原子分解能元素マッピング

原子分解能EDSでは、個々の原子のレベルで元素を識別できるため、優れた高分解能の組成情報が得られます。高分解能S/TEMイメージングとの組み合わせにより、試料中の原子構成を正確に観察できます。

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EDS元素分析

EDSは、電子顕微鏡観察に不可欠な組成情報を提供します。特に、当社独自のSuper-XおよびDual-X検出器システムはSTEM-EDS分析の速度や感度を向上させるため、材料の研究に必要な元素分布情報が入手しやすくなります。

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電子エネルギー損失分光法

高分解能EELSは、材料科学研究の幅広い分析アプリケーションに対応します。EELSを利用することで速くて高S/N比の元素マッピング、酸化状態の確認や表面フォノンの解析などが可能です。

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In situ試験

加熱、冷却、液中での再結晶化、グレイン成長、相変態などの動的プロセスの基本原理を理解するには、電子顕微鏡を用いて、微細構造変化を直接かつリアルタイムで観察する必要があります。

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粒子解析

粒子解析は、ナノマテリアルの研究および品質管理において重要な役割を果たします。電子顕微鏡のナノスケールの分解能と優れたイメージングは、粉末や粒子の迅速な解析のための専用ソフトウェアと組み合わせて使用することが出来ます。

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マルチスケール分析

新しい材料の場合、その構造全体を把握しながら、高い分解能で分析する必要があります。マルチスケール分析では、X線マイクロCT、DualBeam、レーザーPFIB、SEM、TEMなどのさまざまなイメージング技術や方法の相関が可能です。

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半導体TEMイメージングおよび分析

サーモフィッシャーサイエンティフィックの透過電子顕微鏡は、半導体デバイスの高分解能イメージングと分析が可能で、メーカーはツールセットの校正、故障診断、および全体的なプロセス効率の最適化を行うことができます。

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自動粒子解析ワークフロー

自動NanoParticleワークフロー(APW)は、ナノ粒子分析用の透過型電子顕微鏡ワークフローです。広領域のナノスケール高分解能イメージングとデータ取得、およびその場での処理を行えます。

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最適なシステム性能をお届けするため、当社は国際的なネットワークで、分野ごとのサービスエキスパート、テクニカルサポート、正規交換部品などを提供しています。

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