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Powered by BiozThermo Scientific Scios 2 DualBeamは、超高分解能の分析用集束イオンビーム走査電子顕微鏡（FIB-SEM）システムであり、磁気材料や非導電性材料を含む幅広い試料の作製および3D解析に優れた性能を発揮します。スループット、精度、操作性の向上を念頭に設計された革新的な機能を有するScios 2 DualBeamは、大学、政府機関、民間企業での高度な研究や分析のニーズを満たす理想的なソリューションです。
高品質な表面下情報と3D情報
試料の構造と特性を深く理解するためには、表面下または3次元の解析が必要となることがよくあります。オプションのThermo Scientific Auto Slice & View 4（AS&V4）ソフトウェアを備えたScios 2 DualBeamは、高品質なマルチモーダル3Dデータセットの完全自動取得を可能にするもので、材料コントラストを最大化する後方散乱電子（BSE）イメージング、組成情報に関するエネルギー分散型分光（EDS）、微細構造および結晶学的情報に関する電子後方散乱回折（EBSD）などを行うことができます。Thermo Scientific Avizoソフトウェアと組み合わせたScios 2 DualBeamは、最先端の高分解能3D解析およびナノメートルスケールでの分析に対応する独自のワークフローソリューションを提供します。
試料情報のすべてを取得可能な超高分解能
革新的なNICol電子カラムは、システムの高分解能イメージングおよび検出機能の根幹となっています。幅広い動作条件でナノスケールの詳細情報が得られ、30 keVのSTEMモード（構造情報にアクセスするため）でも、より低いエネルギー帯（無帯電表面の詳細情報を取得するため）でも利用できます。独自のインレンズThermo Scientific Trinity検出システムを搭載したScios 2 DualBeamは、角度とエネルギーを選択できる二次電子（SE）とBSEイメージングの同時取得を想定して設計されています。上からだけでなく、傾斜した試料や断面でも詳細なナノスケール情報への迅速なアクセスが可能です。オプションのレンズ下方検出器と電子ビーム減速モードにより、すべての信号を迅速かつ簡単に同時収集し、材料表面または断面の微細な特徴を明らかにします。完全自動調整機能を備えた独自のNIColカラム設計により、高速かつ正確に、再現性の高い結果が得られます。
高品質なTEM試料を迅速かつ簡単に作製できます
研究者は、新たな課題に常に直面しており、複雑化する微細な特徴を有する試料を、高い分解能で高度に解析する必要があります。Scios 2 DualBeamの最新の技術革新と、オプションである汎用性と操作性に優れたThermo Scientific AutoTEM 4ソフトウェア、さらにサーモフィッシャーサイエンティフィックのアプリケーション専門知識を組み合わせることにより、さまざまな材料のサイト限定の高分解能S/TEM試料を迅速かつ簡単に作製することができます。高品質な結果を得るためには、試料表面のダメージを最小限に抑えることのできる、低エネルギーイオンによる最終仕上げが必要です。Thermo Scientific Sidewinder HT集束イオンビーム（FIB）カラムは、高電圧での高分解能イメージングとミリングを実現するだけでなく、低電圧でも優れたパフォーマンスを発揮し、高品質なTEMラメラの作製を可能にします。
迅速で簡単な試料作製
Sidewinder HTイオンカラムを使用した、高い加工位置精度の高品質TEMおよびアトムプローブ試料作製。
超高分解能イメージング
磁性材料や非導電性材料を含む幅広い試料に対してクラス最高の性能を発揮するThermo Scientific NICol SEMカラムを使用しています。
もっとも完結された試料情報
鏡筒内検出器やレンズ直下検出器を搭載したさまざまな検出器から得られる、シャープで微細な、帯電のないコントラストが得られます。
高品質なマルチモーダル表面下情報および3D情報
オプションのAS&V4ソフトウェアを用いて、解析領域を正確にターゲット化し、高品質なマルチモーダル表面下情報および3D情報にアクセスします。
正確な試料ナビゲーション
高い柔軟性を備えた110 mmステージとチャンバー内Thermo Scientific Nav-Camカメラにより、個々のアプリケーションニーズに合わせてカスタマイズできます。
アーチファクトのないイメージングとパターニング
スキャンにはDCFI、ドリフト抑制、Thermo Scientific SmartScanモードなどの専用モードを搭載しています。
ソリューションの最適化
柔軟なDualBeam構成により、特定のアプリケーション要件に対応でき、オプションで最大チャンバー圧500 Paの低真空モードも利用可能です。
Style Sheet for Products Table Specifications
| SEM分解能 |
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| SEM（その他） |
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| FIB |
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| 検出器 |
|
| ステージと試料 | 柔軟な5軸電動ステージ：
|
※オプションでご利用になれます。構成により異なります
Scios DualBeam、AS&V4、Avizoソフトウェアにより作成されたBSE（緑、青）とEDS（オレンジ）データの組み合わせによるW-Mo-Cu試料の3D再構成。
Scios 2 DualBeamを用いて1 kVでイメージングされたアルミナナノスフェア。画像提供：サーモフィッシャーサイエンティフィック、Mark Darus。
Thermo Scientific Scios 2 FIB-SEMのご紹介。この超高分解能分析システムが、磁性材料および非導電性材料を含む幅広い試料に対して、卓越した試料作製と3D解析のパフォーマンスをどのように発揮するかをご確認ください。
Webセミナー：あらゆるニーズに対応する先進のDualBeam自動化機能
当社のPythonベースのAutoScript 4 APIを使用してデュアルビーム装置のルーチンタスクをどのように自動化できるかをWebセミナーでご紹介しています。ぜひご登録ください。自動化により、データ取得速度、再現性と使いやすさを向上させ、結果までの時間を短縮して、効率を高めることができます。
Scios DualBeam、AS&V4、Avizoソフトウェアにより作成されたBSE（緑、青）とEDS（オレンジ）データの組み合わせによるW-Mo-Cu試料の3D再構成。
Scios 2 DualBeamを用いて1 kVでイメージングされたアルミナナノスフェア。画像提供：サーモフィッシャーサイエンティフィック、Mark Darus。
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当社のPythonベースのAutoScript 4 APIを使用してデュアルビーム装置のルーチンタスクをどのように自動化できるかをWebセミナーでご紹介しています。ぜひご登録ください。自動化により、データ取得速度、再現性と使いやすさを向上させ、結果までの時間を短縮して、効率を高めることができます。
電子顕微鏡を使用したプロセス制御
近年の産業では、確かなプロセス制御によって維持される優れた品質とスループットの両立が求められています。専用の自動化ソフトウェアを搭載したSEMおよびTEMツールは、プロセスモニタリングおよびプロセス改善のための迅速なマルチスケール情報を提供します。
品質管理と不良解析
近年の産業では、品質管理と品質保証が不可欠です。私たちは、欠陥をマルチスケールかつ多モードで分析可能なEMおよび分光ツールを提供しており、これらにより得られる信頼性の高い十分な情報によりプロセス制御および改善のための決定が可能となります。
基礎材料研究
新材料開発では、その物理的および化学的特性を最大化するために、より小さなスケールでの研究がなされています。電子顕微鏡は、マイクロスケールからナノスケールのさまざまな材料特性について重要な情報を研究者に提供します。
半導体のパスファインディングと開発
高性能半導体デバイス製造を可能にするソリューションや設計へ導く高度な電子顕微鏡、集束イオンビーム、および関連する分析手法。
歩留り改善と計測
当社は、幅広い半導体アプリケーションやデバイスの生産性向上と歩留り改善に寄与する、欠陥分析、計測、およびプロセス制御のための高度な分析機能を提供しています。
半導体故障解析
半導体デバイスは益々構造が複雑化しているため、欠陥の原因と成り得る箇所が増えています。私たちの次世代ワークフローは、歩留り、性能、信頼性に影響を与える僅かな電気的不良の特定と解析に役立ちます。
物理解析および化学分析
継続的な性能要求により、小型で高速、かつ安価な電子デバイス開発が促進されています。これらの製造には、多岐に渡る半導体およびディスプレイデバイスのイメージング、分析、解析を行う、生産性の高い装置とワークフローが重要な役割を果たします。
(S)TEM試料作製
DualBeam顕微鏡では、(S)TEM分析用の高品質な極薄膜試料の作製が可能です。高度な自動化機能により、ユーザーの経験レベルにかかわらず、あらゆる材料で熟練者と同等の結果を得ることができます。
3D材料解析
多くの場合、材料の開発にはマルチスケールの3D解析が必要です。DualBeam装置により、大量の連続スライスと、その後のナノメートルスケールでのSEMイメージングが可能となり、試料の高品質な3D再構成処理を行うことができます。
APT試料作製
アトムプローブトモグラフィー（APT）では、原子分解能で材料の3D組成分析を行うことができます。集束イオンビーム（FIB）顕微鏡技術は、APT解析用の方位と解析領域をコントロールできる高品質な試料作製に不可欠です。
断面加工
断面加工により、表面下の情報が明らかになり、さらなる知見が得られます。DualBeam装置は、高品質の断面加工を実現する、優れた集束イオンビームカラムを備えています。自動化機能により、無人でのハイスループットな試料処理が可能になります。
In situ試験
加熱、冷却、液中での再結晶化、グレイン成長、相変態などの動的プロセスの基本原理を理解するには、電子顕微鏡を用いて、微細構造変化を直接かつリアルタイムで観察する必要があります。
マルチスケール分析
新しい材料の場合、その構造全体を把握しながら、高い分解能で分析する必要があります。マルチスケール分析では、X線マイクロCT、DualBeam、レーザーPFIB、SEM、TEMなどのさまざまなイメージング技術や方法の相関が可能です。
半導体デバイスの試料作製
Thermo Scientific DualBeamシステムを使用すると、半導体デバイスの原子スケール分析で使用するTEMサンプルを正確に作製できます。自動化および高度な機械学習テクノロジーにより、高品質試料を正しい位置で、試料あたりのコストを抑えて作製できます。
(S)TEM試料作製
DualBeam顕微鏡では、(S)TEM分析用の高品質な極薄膜試料の作製が可能です。高度な自動化機能により、ユーザーの経験レベルにかかわらず、あらゆる材料で熟練者と同等の結果を得ることができます。
3D材料解析
多くの場合、材料の開発にはマルチスケールの3D解析が必要です。DualBeam装置により、大量の連続スライスと、その後のナノメートルスケールでのSEMイメージングが可能となり、試料の高品質な3D再構成処理を行うことができます。
APT試料作製
アトムプローブトモグラフィー（APT）では、原子分解能で材料の3D組成分析を行うことができます。集束イオンビーム（FIB）顕微鏡技術は、APT解析用の方位と解析領域をコントロールできる高品質な試料作製に不可欠です。
断面加工
断面加工により、表面下の情報が明らかになり、さらなる知見が得られます。DualBeam装置は、高品質の断面加工を実現する、優れた集束イオンビームカラムを備えています。自動化機能により、無人でのハイスループットな試料処理が可能になります。
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加熱、冷却、液中での再結晶化、グレイン成長、相変態などの動的プロセスの基本原理を理解するには、電子顕微鏡を用いて、微細構造変化を直接かつリアルタイムで観察する必要があります。
マルチスケール分析
新しい材料の場合、その構造全体を把握しながら、高い分解能で分析する必要があります。マルチスケール分析では、X線マイクロCT、DualBeam、レーザーPFIB、SEM、TEMなどのさまざまなイメージング技術や方法の相関が可能です。
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