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今日の材料分析において表面下解析への重要性が高まっているのは、材料の構造と物理的特性に対する包括的な理解が求められているためです。集束イオンビームに走査型電子顕微鏡(FIB-SEM)を組み合わせたDualBeam装置による断面解析では、FIBで試料をミリングしてから、SEMでナノメートルスケールの高分解能イメージングを実行します。たとえば不良解析であれば、表面下の欠陥部を特定できるDualBeam装置こそが、障害の根本原因を特定できる理想的な手法だと言えます。
DualBeamでの断面加工による解析は、高分解能SEMイメージング以外にも拡張可能で、材料コントラストの最大化には反射電子(BSE)イメージング、組成情報にはエネルギー分散型X線分光法(EDS)、微細構造や結晶学的情報には電子後方散乱回折(EBSD)を利用できます。
またThermo Scientific Helios 5 Hydra DualBeamの登場により、単一装置でアルゴン、酸素、キセノン、窒素のイオン種を使い分けることが可能になり、個々の実験に最適なFIBタイプを柔軟に選択できるようになりました。キセノンイオンは、金属やセラミックなどの各種材料でのハイスループット除去に最適であり、酸素イオンは、炭素ベース試料での高品質なミリングが行えます。大規模な解析が必要な場合の追加ソリューションとなるのが、Thermo Scientific Helios 5レーザーPFIBシステムです。これは、ミリメートルスケールでのハイスループット断面撮影を可能にするだけでなく、通常のイオンビームでは困難な材料(帯電やビームに敏感な試料など)も処理できるようになります。当社はこれら独自のDualBeam機能と汎用性に優れたソフトウェアソリューションとを組み合わせることで、ナノメートルスケールでの先進的な3D解析と高分解能での分析に適したさまざまなワークフローを提供しています。
近年の産業では、確かなプロセス制御によって維持される優れた品質とスループットの両立が求められています。専用の自動化ソフトウェアを搭載したSEMおよびTEMツールは、プロセスモニタリングおよびプロセス改善のための迅速なマルチスケール情報を提供します。
近年の産業では、品質管理と品質保証が不可欠です。私たちは、欠陥をマルチスケールかつ多モードで分析可能なEMおよび分光ツールを提供しており、これらにより得られる信頼性の高い十分な情報によりプロセス制御および改善のための決定が可能となります。
新材料開発では、その物理的および化学的特性を最大化するために、より小さなスケールでの研究がなされています。電子顕微鏡は、マイクロスケールからナノスケールのさまざまな材料特性について重要な情報を研究者に提供します。
最適なシステム性能をお届けするため、当社は国際的なネットワークで、分野ごとのサービスエキスパート、テクニカルサポート、正規交換部品などを提供しています。