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ポリマーは私たちの日常生活において重要な役割を果たし、家庭用製品や繊維から、世界を動かす交通機関、航空、航空宇宙関連の部品まで、あらゆるものを構成しています。ポリマーの微細構造は、これらの重要な機能性製品の全体的な性能を決定するため、それらを対応するスケールで研究し、最適化する必要があります。

電子顕微鏡は、ポリマーの解析と分析において重要な役割を果たします。新材料の形態や組成、異物の識別(製造プロセスでの汚染の追跡)、および部品の故障分析(より優れた性能で改善された材料の作製を可能にする)など、さまざまな重要な情報を提供します。

サーモフィッシャーサイエンティフィックは、X線マイクロトモグラフィー(microCT)、デスクトップおよびフロアモデルの走査電子顕微鏡(SEM)Thermo Scientific DualBeam装置(FIB-SEM)透過電子顕微鏡(TEM)など、装置全体を網羅し、ポリマー分析のための包括的なソリューションを提供しています。これらのツールを組み合わせることで、R&D、技術サービス、および製造ラインの品質管理ラボにおけるポリマー解析のニーズを容易に満たすことができます。

ポリマーフィルター膜の3D再構成。Thermo Scientific Apreo Volumescope SEMで取得したスライス厚50 nmのデータ。後方散乱電子像は50 Pa環境下で取得。


リソース

応用例

電子顕微鏡を使用したプロセス制御

電子顕微鏡を使用したプロセス制御

近年の産業では、確かなプロセス制御によって維持される優れた品質とスループットの両立が求められています。専用の自動化ソフトウェアを搭載したSEMおよびTEMツールは、プロセスモニタリングおよびプロセス改善のための迅速なマルチスケール情報を提供します。

 

電子顕微鏡を使用した品質管理と不良解析

品質管理と不良解析

近年の産業では、品質管理と品質保証が不可欠です。私たちは、欠陥をマルチスケールかつ多モードで分析可能なEMおよび分光ツールを提供しており、これらにより得られる信頼性の高い十分な情報によりプロセス制御および改善のための決定が可能となります。

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基礎材料研究

新材料開発では、その物理的および化学的特性を最大化するために、より小さなスケールでの研究がなされています。電子顕微鏡は、マイクロスケールからナノスケールのさまざまな材料特性について重要な情報を研究者に提供します。

 

部品のクリーン度テストにてSEMで確認されたアルミニウム鉱物粒

クリーン度

現代の製造では、これまで以上に信頼性の高い高品質の部品が必要とされています。走査電子顕微鏡を使用することで、部品のクリーン度分析を社内で実施でき、幅広い分析データが得られ、製造サイクルの短縮が可能です。


Style Sheet for Komodo Tabs

手法

EDSによる原子分解能元素マッピング

原子分解能EDSでは、個々の原子のレベルで元素を識別できるため、優れた高分解能の組成情報が得られます。高分解能S/TEMイメージングとの組み合わせにより、試料中の原子構成を正確に観察できます。

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ChemiSEM

ChemiSEM技術は、ライブEDS(エネルギー分散型X線分光法)とライブ定量を使用して、SEM画像をカラー化します。どのユーザーでも、組成のデータを継続的に取得して、これまで以上に詳細な情報を得ることができます。

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断面加工

断面加工により、表面下の情報が明らかになり、さらなる知見が得られます。DualBeam装置は、高品質の断面加工を実現する、優れた集束イオンビームカラムを備えています。自動化機能により、無人でのハイスループットな試料処理が可能になります。

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粒子解析

粒子解析は、ナノマテリアルの研究および品質管理において重要な役割を果たします。電子顕微鏡のナノスケールの分解能と優れたイメージングは、粉末や粒子の迅速な解析のための専用ソフトウェアと組み合わせて使用することが出来ます。

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微分位相コントラストイメージング

近年のエレクトロニクス研究は、電気的および磁気的特性のナノスケール分析が重要です。微分位相コントラストSTEM(DPC-STEM)により、試料中の磁場の強度と分布を可視化し、磁区構造を表示することができます。

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(S)TEM試料作製

DualBeam顕微鏡では、(S)TEM分析用の高品質な極薄膜試料の作製が可能です。高度な自動化機能により、ユーザーの経験レベルにかかわらず、あらゆる材料で熟練者と同等の結果を得ることができます。

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高温試料のイメージング

実際の条件下で材料を研究するには、高温の試料を観察する必要もよくあります。高温下で材料が再結晶化、溶解、変形、反応する際の挙動は、走査電子顕微鏡またはDualBeamシステムを用いてin situで研究できます。

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3D材料解析

多くの場合、材料の開発にはマルチスケールの3D解析が必要です。DualBeam装置により、大量の連続スライスと、その後のナノメートルスケールでのSEMイメージングが可能となり、試料の高品質な3D再構成処理を行うことができます。

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環境制御型SEM(ESEM)

環境制御型SEMにより、材料を本来の状態で観察できます。これは、ウェットな、汚れている、反応性のある、ガス放出があるなどの真空に適さない試料を扱う研究者に最適です。

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EDS元素分析

EDSは、電子顕微鏡観察に不可欠な組成情報を提供します。特に、当社独自のSuper-XおよびDual-X検出器システムはSTEM-EDS分析の速度や感度を向上させるため、材料の研究に必要な元素分布情報が入手しやすくなります。

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SIMS

集束イオンビーム走査電子顕微鏡(FIB-SEM)用の飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS)検出器を用いることにより、周期表のすべての元素の低濃度での高分解能分析が可能になります。

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マルチスケール分析

新しい材料の場合、その構造全体を把握しながら、高い分解能で分析する必要があります。マルチスケール分析では、X線マイクロCT、DualBeam、レーザーPFIB、SEM、TEMなどのさまざまなイメージング技術や方法の相関が可能です。

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3D EDSトモグラフィー

現代の材料研究は、3次元のナノスケール分析にますます依存しています。3Dの電子顕微鏡解析およびエネルギー分散型X線分光法を使用することにより、全元素の組成情報を含む微細構造の3D解析が可能になります。

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X線光電子分光法

X線光電子分光法(XPS)では、試料の最表面10 nmの元素組成、化学状態、電子状態に関する情報が得られます。深さ方向分析により、XPS分析は層の組成に関する知見を得られるようになります。

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EDSによる原子分解能元素マッピング

原子分解能EDSでは、個々の原子のレベルで元素を識別できるため、優れた高分解能の組成情報が得られます。高分解能S/TEMイメージングとの組み合わせにより、試料中の原子構成を正確に観察できます。

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ChemiSEM

ChemiSEM技術は、ライブEDS(エネルギー分散型X線分光法)とライブ定量を使用して、SEM画像をカラー化します。どのユーザーでも、組成のデータを継続的に取得して、これまで以上に詳細な情報を得ることができます。

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断面加工

断面加工により、表面下の情報が明らかになり、さらなる知見が得られます。DualBeam装置は、高品質の断面加工を実現する、優れた集束イオンビームカラムを備えています。自動化機能により、無人でのハイスループットな試料処理が可能になります。

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粒子解析

粒子解析は、ナノマテリアルの研究および品質管理において重要な役割を果たします。電子顕微鏡のナノスケールの分解能と優れたイメージングは、粉末や粒子の迅速な解析のための専用ソフトウェアと組み合わせて使用することが出来ます。

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微分位相コントラストイメージング

近年のエレクトロニクス研究は、電気的および磁気的特性のナノスケール分析が重要です。微分位相コントラストSTEM(DPC-STEM)により、試料中の磁場の強度と分布を可視化し、磁区構造を表示することができます。

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(S)TEM試料作製

DualBeam顕微鏡では、(S)TEM分析用の高品質な極薄膜試料の作製が可能です。高度な自動化機能により、ユーザーの経験レベルにかかわらず、あらゆる材料で熟練者と同等の結果を得ることができます。

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高温試料のイメージング

実際の条件下で材料を研究するには、高温の試料を観察する必要もよくあります。高温下で材料が再結晶化、溶解、変形、反応する際の挙動は、走査電子顕微鏡またはDualBeamシステムを用いてin situで研究できます。

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3D材料解析

多くの場合、材料の開発にはマルチスケールの3D解析が必要です。DualBeam装置により、大量の連続スライスと、その後のナノメートルスケールでのSEMイメージングが可能となり、試料の高品質な3D再構成処理を行うことができます。

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環境制御型SEM(ESEM)

環境制御型SEMにより、材料を本来の状態で観察できます。これは、ウェットな、汚れている、反応性のある、ガス放出があるなどの真空に適さない試料を扱う研究者に最適です。

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EDS元素分析

EDSは、電子顕微鏡観察に不可欠な組成情報を提供します。特に、当社独自のSuper-XおよびDual-X検出器システムはSTEM-EDS分析の速度や感度を向上させるため、材料の研究に必要な元素分布情報が入手しやすくなります。

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SIMS

集束イオンビーム走査電子顕微鏡(FIB-SEM)用の飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS)検出器を用いることにより、周期表のすべての元素の低濃度での高分解能分析が可能になります。

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マルチスケール分析

新しい材料の場合、その構造全体を把握しながら、高い分解能で分析する必要があります。マルチスケール分析では、X線マイクロCT、DualBeam、レーザーPFIB、SEM、TEMなどのさまざまなイメージング技術や方法の相関が可能です。

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3D EDSトモグラフィー

現代の材料研究は、3次元のナノスケール分析にますます依存しています。3Dの電子顕微鏡解析およびエネルギー分散型X線分光法を使用することにより、全元素の組成情報を含む微細構造の3D解析が可能になります。

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X線光電子分光法

X線光電子分光法(XPS)では、試料の最表面10 nmの元素組成、化学状態、電子状態に関する情報が得られます。深さ方向分析により、XPS分析は層の組成に関する知見を得られるようになります。

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製品

Style Sheet for Instrument Cards Origin

Spectra 300 TEM

  • 最高レベルの分解能による原子レベルの構造および化学情報
  • 30~300 kVの柔軟な加速電圧範囲
  • 3レンズコンデンサーシステム

Spectra 200 TEM

  • 30~200 kVの加速電圧設定で高解像度かつ高コントラストのイメージング
  • 5.4 mmのワイドギャップポールピース設計の対称S-TWIN/X-TWIN対物レンズ
  • 60 kV~200 kVでサブオングストロームの分解能を有するSTEMイメージング

Talos F200i TEM

  • 高品質なS/TEM画像と正確なEDS
  • Dual EDSテクノロジーを装備可能
  • 最高かつオールラウンドなin situ機能
  • 高速での広視野イメージング

Talos F200S TEM

  • 正確な化学組成データ
  • 高性能イメージングと精密な組成分析により、動的顕微鏡解析を実現します
  • 多種類の分析データの迅速かつ簡単な取得を可能にするVeloxソフトウェアを搭載

Talos F200X TEM

  • STEMイメージングおよび元素分析における高分解能と高速データ取得
  • 動的実験用のin situサンプルホルダーを追加
  • 多種類の分析データの迅速かつ簡単な取得を可能にするVeloxソフトウェアを搭載

Talos F200C TEM

  • 幅広い材料で使えるEDS分析により、元素分布情報が分かります
  • 高コントラスト、高品質のTEMおよびSTEMイメージング
  • Ceta 16メガピクセルCMOSカメラにより広視野と高速読み出しを実現

Talos L120C TEM

  • 安定性の向上
  • 4K x 4K Ceta CMOSカメラ
  • 25~650 kXのTEM倍率範囲
  • 幅広い材料で使えるEDS分析により、元素分布情報が分かります

Helios Hydra DualBeam

  • 幅広い材料に適したプラズマFIB処理を行うため、高速切り替え可能な4種類のイオン源(Xe、Ar、O、N)
  • GaフリーのTEM試料作製
  • 超高分解能SEMイメージング

Helios 5 PFIB DualBeam

  • GaフリーのSTEMおよびTEM試料作製
  • 多様な表面下情報と3D情報
  • 次世代の2.5 µAキセノンプラズマFIBカラム

Helios 5 DualBeam

  • 完全に自動化された高品質の超薄TEM試料作製
  • 高速かつ高分解能の表面下3D解析
  • 迅速なナノプロトタイピング機能

Scios 2 DualBeam

  • 磁気試料および非導電性試料に完全に対応
  • ハイスループットの表面下3D解析
  • 先進の使いやすさと自動化機能

Verios 5 XHR SEM

  • 1 keV~30 keVのエネルギー範囲でサブナノメートルの分解能を有する単色SEM
  • 20 eVの低入射エネルギーの電子ビームを簡単に使用可能
  • 標準でピエゾステージを備え、優れた安定性

Quattro ESEM

  • 独自の環境機能(ESEM)を備えた超多用途の高分解能FEG SEM
  • 全操作モードのSEとBSE信号の同時取り込みによって、試料からすべての情報を獲得します

Prisma E SEM

  • 優れた画質を備えたエントリーレベルのSEM
  • 複数の試料を簡単かつ迅速にロードおよびナビゲーションできます
  • 専用の真空モードにより、幅広いタイプの材料に対応

VolumeScope 2 SEM

  • 大容量の試料からの等方性3Dデータ
  • 高真空および低真空モードにおける高コントラスト、高分解能
  • 通常のSEM使用からシリアルブロックフェイスイメージングへ簡単に切り替え

Apreo 2 SEM

  • ナノメートルまたはサブナノメートルの分解能を備えたオールラウンドな高性能SEM
  • 高感度なテレビ品質の画像コントラストを実現するインカラムT1反射電子検出器
  • 長い作動距離(10 mm)で優れた性能を発揮

Phenom Pharos G2 Desktop FEG-SEM

  • 1~20 kVの加速電圧範囲を有する電界放出型電子銃
  • 20 kVで2.0 nm(SE)および3.0 nm(BSE)未満の分解能
  • EDS検出器およびSE検出器の完全一体型(オプション)

Phenom XL G2 Desktop SEM

  • 大容量の試料(100 × 100 mm)に対応し、自動データ取得に最適
  • 10 nm未満の分解能、最大倍率200,000倍、加速電圧4.8 kV~20 kV
  • EDS検出器およびBSE検出器の完全一体型(オプション)

Phenom ProX G6 Desktop SEM

  • EDS検出器を搭載した高性能デスクトップSEM
  • 6 nm未満(SE)および8 nm未満(BSE)の分解能、最大倍率350,000倍
  • オプションのSE検出器

Phenom Pure G6 Desktop SEM

  • 一般用の卓上SEM
  • 15 nm未満の分解能、最大倍率175,000倍
  • 長寿命CeB6電子銃

ESCALAB Xi+ XPS

  • 高いスペクトル分解能
  • マルチテクニックによる表面分析
  • 試料作製および拡張のための豊富なオプション

Nexsa G2 XPS

  • マイクロフォーカスX線源
  • 独自の追加可能なオプション
  • 単原子およびクラスターイオンデプスプロファイリング用のデュアルモードイオン源

K-Alpha XPS

  • 高分解能XPS
  • 高速で効率的な自動ワークフロー
  • イオン源を用いたデプスプロファイリング

Aquilos 2Cryo-FIB

  • 複数のラメラを自動で作成
  • ナノマニピュレーターにより、目的の構造をねらって抽出
  • 高分解能トモグラフィーデータの3D可視化

Athena Software
イメージングデータ管理

  • 画像、データ、メタデータ、試験ワークフローのトレーサビリティを確保
  • イメージングワークフローの単純化
  • コラボレーションの向上
  • データアクセスの安全性と管理

標準試料ホルダー (Phenom)

  • 最大100 mm×100 mmの試料を分析できるコンパクトなステージ
  • 3種類の樹脂または金属試料インサートで拡張可能
  • Phenom Desktop SEMと一緒に使用します

オートスライス&ビュー 4.0ソフトウェア

  • DualBeam用の自動連続断面加工
  • 多種類の分析データを同時に取得(SEM、EDS、EBSD)
  • データ取得中の編集機能
  • エッジベースのカット位置制御

樹脂マウントインサート (Phenom)

  • 独自の試料ホルダーコンセプト
  • 直径25 mm(~1インチ)、32 mm(~1¼インチ)、40 mm(~1½インチ)の標準サイズの試料をサポートする3つのモデル

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