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Tecnologias de encolhimento, novos materiais e estruturas mais complexas estão aumentando os defeitos, especialmente quando o desenho do circuito é particularmente sensível à variação do processo. Esses defeitos não visuais se revelam como falhas elétricas que diminuem o desempenho do dispositivo, ameaçam a confiabilidade e destroem o rendimento. O problema se torna ainda mais complexo quando as falhas ocorrem na fase de empacotamento do dispositivo. Interconexões de alta densidade, empilhamento em nível de wafer, eletrônicos flexíveis e substratos integrais significam que os defeitos indutores de falhas dispõem de mais lugares para dificultar a caracterização, fazendo com que seja mais crítica do que nunca.
Nossos produtos de última geração mais recentes se concentram em recursos analíticos avançados para análise de falhas e controle de processos. Essas soluções foram desenvolvidas para ajudar no aumento da produtividade em fábricas e laboratórios de semicondutores, melhorando o controle de qualidade e o rendimento na fabricação de dispositivos 3D NAND, lógicos, DRAM, analógicos e de exibição.
Para garantir o desempenho ideal do sistema, fornecemos acesso a uma rede de especialistas em serviços de campo, suporte técnico e peças de reposição certificadas.